Composto per resinatura in Epossidico RS PRO, col. Bianco, Confezione da 250 g

Composto per riempimento epossidico ignifugo bianco in due parti di alta qualità di RS PRO. Questo composto per riempimento epossidico fornisce un rivestimento rigido intorno ai componenti elettrici e offre eccellente protezione inclusa la resistenza ai prodotti chimici e all'acqua. Una delle principali caratteristiche di questa resina epossidica è la sua elevata conduttività termica e la capacità di dissipare o trasferire il calore che la rende ideale per l'uso in applicazioni a LED. Questo composto utilizza la tecnologia ignifuga di tipo "pulito", ossia, se riscaldato produce un'emissione relativamente ridotta di fumi e di vapori a bassa tossicità. I componenti che formano questo sistema di resina epossidica sono forniti in pratiche confezioni a due componenti, una contenente la resina epossidica e l'altra contenente l'indurente. I contenuti vengono mescolati insieme senza dover aprire la confezione, è sufficiente rimuovere la fascetta centrale e miscelare!

Questa resina epossidica è un tipo di composto per riempimento elettronico utilizzato per l'incapsulamento di schede a circuito stampato (PCB) e componenti elettronici. Il riempimento è un processo di ricoprimento di un assemblato elettronico completo mediante un composto solido o gelatinoso. Il composto di riempimento, una volta applicato, indurito e temprato racchiude i dispositivi elettronici in una massa solida fornendo una barriera. Questa barriera protegge e isola i componenti dai danni causati da ambienti, compresi acqua, prodotti chimici, calore e contaminazione generale consentendo loro di mantenere alte prestazioni.

• Conduttività termica elevata: 1,26W/m.K.
• Buona resistenza chimica e all'acqua
• Buona protezione ambientale
• Ignifugo a norma UL94 V-0 con una tecnologia ignifuga di tipo "pulito"
• Non contiene riempitivi abrasivi e riduce l'usura sui distributori di bevande
• Il colore bianco offre un'elegante finitura estetica
• La struttura della confezione doppia con "miscela in bustina" riduce il contatto da parte dell'utente e lo sporco

Questo composto per riempimento epossidico ha un’elevata conduttività termica ed è ideale per l'uso nelle soluzioni di gestione termica in applicazioni a LED in quanto dissipa il calore allontanandolo dal LED o dall'unità. Questo composto può essere usato in sistemi di illuminazione interna ed esterna.

Questo composto epossidico bianco viene fornito nel formato con confezione doppia. Una confezione contiene la resina epossidica e una contiene l'indurente entrambi misurati per il rapporto di miscelazione corretto. I due vani sono separati da una clip, che, una volta rimossa, forma una sacca consentendo di miscelare insieme il contenuto. Questa struttura impedisce l'intrappolamento di aria e consente l'applicazione dell'epossidico senza il contatto diretto da parte dell'utente evitando l'eccessiva manipolazione e la sporcizia. Ogni bustina bicomponente è fornita con istruzioni complete per l'uso. Tutte le bustine sono fornite con un esiccante per l'immagazzinamento.

Prima di applicare questo composto per riempimento epossidico è importante rimuovere eventuali residui o sostanze contaminanti dai componenti elettronici prima di procedere al riempimento. L'assemblato elettronico viene collocato in uno stampo detto "vaso'. Questo stampo viene quindi riempito con il composto per riempimento miscelato che si indurisce e protegge l'assemblato in modo permanente. Le schede a circuito stampato possono anche essere incapsulate e sono spesso denominate PCB "incapsulati". Questi circuiti stampati presentano lati dalle pareti elevate che formano un contenitore con i componenti elettronici montati all'interno. Il composto per riempimento viene quindi versato in questo contenitore.

Composti per annegamento - Bustine bicomponenti