Composto per resinatura in PUR RS PRO, col. Ambra, Confezione da 350 g

Miscela elastica e resistente che aderisce alla maggior parte delle superfici
La bassa viscosità del materiale consente di realizzare l'accurata riproduzione della forma, una buona penetrazione e la rapida espulsione dell'aria prima dell'indurimento
È ideale per componenti elettronici delicati che richiedono una protezione elastica ma sicura. La degassificazione a vuoto durante l'indurimento contribuisce ad eliminare bolle d'aria
La manipolazione del composto presenta rischi di contatto minimi
Colore: paglierino trasparente

rispettare il rapporto di miscelazione di 2,5:1.

Composti per incapsulamento - isolamento

I composti di incapsulamento sono composti bicomponenti colabili per l'invasatura e l'incapsulamento di circuiti e componenti elettronici. Proteggono contro l'umidità e la corrosione e migliorano la resistenza di isolamento e la resistenza meccanica. Possono essere cotti a temperatura ambiente o cotti in forno. Come distaccante utilizzare olio di silicone aerosol. Istruzioni complete fornite con ogni confezione.