Composto per resinatura in PUR RS PRO, col. Grigio, Confezione da 500 g

Un composto per riempimento in resina di poliuretano ignifugo, semirigido, ignifugo, a bassa viscosità e di alta qualità di RS PRO, progettato per incapsulare e proteggere i componenti elettronici più delicati. Questo composto per riempimento, grazie alla sua flessibilità nello stato essiccato, è particolarmente adatto per l'incapsulamento in applicazioni di giunzione dei cavi. I componenti che formano questo composto per riempimento sono forniti in pratiche confezioni a due componenti, una contenente la resina di poliuretano e l'altra contenente l'indurente. I contenuti vengono mescolati insieme senza dover aprire la confezione, è sufficiente rimuovere la fascetta centrale e miscelare!

Il composto di poliuretano per riempimento è un tipo di composto semi-rigido per riempimento di schede a circuito stampato (PCB), componenti elettronici e giunti per cavi. Il riempimento è un processo di ricoprimento di un assemblato elettronico completo mediante un composto solido o gelatinoso. Il composto di riempimento, una volta applicato, indurito e temprato racchiude i dispositivi elettronici in una massa solida. Questa massa semi-rigida agisce come una barriera che isola elettricamente i componenti e li protegge dall'acqua. La protezione offerta da questo composto è in grado di migliorare le prestazioni dei prodotti e continuerà a farlo anche attraverso ampi cicli termici (riscaldamento e raffreddamento alternati di un materiale)

• Sistema semi-rigido
• Eccellente impermeabilità
• Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
• Ignifugo UL94 V-2
• Ampia gamma di temperature d'esercizio da -40 °C a +110 °C
• Buona protezione a ciclo termico
• La struttura della confezione doppia con "miscela in bustina" riduce il contatto da parte dell'utente e lo sporco

Questo flessibile composto per riempimento è progettato per l'incapsulamento di circuiti che contengono componenti elettrici delicati come ferriti o interruttori reed in vetro. Questo composto è utilizzato anche per l'incapsulamento in applicazioni di giunzione dei cavi.

Questo composto è fornito in due parti, in un formato a confezione doppia. Una confezione contiene la resina in poliuretano e l'altra contiene l'indurente, entrambi misurati per il rapporto di miscelazione corretto. I due vani sono separati da una clip, che, una volta rimossa, forma una sacca consentendo di miscelare insieme il contenuto. Questa struttura impedisce l'intrappolamento di aria e consente l'applicazione della resina senza il contatto diretto da parte dell'utente evitando l'eccessiva manipolazione e la sporcizia. Ogni bustina bicomponente è fornita con istruzioni complete per l'uso. Tutte le bustine sono fornite con un esiccante per l'immagazzinamento.

Prima di applicare questo composto per riempimento è importante rimuovere eventuali residui o sostanze contaminanti dai componenti elettronici prima di procedere al riempimento. L'assemblato elettronico viene collocato in uno stampo detto "vaso". Questo stampo viene quindi riempito con il composto per riempimento miscelato che si indurisce e protegge l'assemblato in modo permanente. Le schede a circuito stampato possono anche essere incapsulate e sono spesso denominate PCB "incapsulati". Questi circuiti stampati presentano lati dalle pareti elevate che formano un contenitore con i componenti elettronici montati all'interno. Il composto per riempimento viene quindi versato in questo contenitore.

Composti per annegamento - Bustine bicomponenti