Memoria Flash Winbond, 1Mbit, SOIC, 8 Pin, SPI
- Codice RS:
- 188-2663P
- Codice costruttore:
- W25X10CLSNIG
- Costruttore:
- Winbond
100 Disponibile per la consegna entro 1 giorni lavorativi, per ordini effettuati entro le 19:00 (magazzini in Europa/UK)
Aggiunto
Prezzo per Pezzo (fornito in Tubo)
0,313 €
(IVA esclusa)
0,382 €
(IVA inclusa)
| Unità | Per unità |
| 100 - 200 | 0,313 € |
| 250 - 450 | 0,305 € |
| 500 - 950 | 0,297 € |
| 1000 + | 0,29 € |
- Codice RS:
- 188-2663P
- Codice costruttore:
- W25X10CLSNIG
- Costruttore:
- Winbond
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Densità 1Mbit tensione 2,3 - velocità 3,6 V 104MHZ pacchetto SOIC8 150mil pacchetto USON8 2x3mm.
SPI singola/doppia
UID
Gamma Vcc da 2,3 V a 3,6 V, imballaggio efficiente nello spazio
Architettura flessibile con Settori 4KB
Corrente Di Lettura Attiva 1ma,< Corrente Di Disattivazione 1ma
UID
Gamma Vcc da 2,3 V a 3,6 V, imballaggio efficiente nello spazio
Architettura flessibile con Settori 4KB
Corrente Di Lettura Attiva 1ma,< Corrente Di Disattivazione 1ma
Specifiche
Attributo | Valore |
|---|---|
| Dimensioni memoria | 1Mbit |
| Interfacce | SPI |
| Tipo di package | SOIC |
| Numero pin | 8 |
| Organizzazione | 128000 byte x 8 bit |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
| Tipo di cella | NOR |
| Tensione di alimentazione operativa minima | 2,3 V |
| Tensione di alimentazione operativa massima | 3,6 V |
| Organizzazione a blocchi | Simmetrico |
| Lunghezza | 5mm |
| Altezza | 1.5mm |
| Larghezza | 4mm |
| Dimensioni | 5 x 4 x 1.5mm |
| Minima temperatura operativa | -40 °C |
| Serie | W25X |
| Numero di parole | 128K |
| Numero di bit per parola | 8bit |
| Tempo di accesso casuale massimo | 8ns |
| Massima temperatura operativa | +85 °C |