Pad interfaccia termica Bergquist in Hi-Flow 650P, spessore 0.001poll, 1.5W/m·K, Adesivo

Hi-Flow® 650P è un materiale a cambiamento di fase termicamente conduttivo, rinforzato con una pellicola di poliimmide naturalmente adesiva su un lato. La pellicola di poliimmide fornisce un'elevata resistenza dielettrica e al taglio. Hi-Flow® 650P offre l'affidabilità alle temperature elevate ideale per le applicazioni automobilistiche. Hi-Flow® 650P è progettato per l'uso con un dispositivo elettrico a potenza elevata che richiede l'isolamento elettrico dal dissipatore ed è ideale per i sistemi di distribuzione automatizzati. Le applicazioni tipiche includono: dispositivi montati a molla/fermaglio, semiconduttori e moduli di potenza discreti.

Impedenza termica: 0,20 °C-poll²/W (a 25 psi)
Affidabilità alle temperature elevate 150 °C
Adesività naturale su un lato per facilitare l'assemblaggio
Prestazioni termiche eccezionali in un tampone isolato