IFP/LEC CBL ASSY 1 PORT TYPE B LE INV

Soluzione di cavi in rame interni per l'uso con il processore Intel® Xeon® Phi™ serie 7200F con architettura Intel® Omni-Path integrata
Supporta velocità di canale 25Gbps utilizzando l'architettura Intel Omni-Path
Consente materiali e componenti elettronici per circuito stampato meno costosi, con prestazioni del canale più elevate
Struttura ottimizzata per ridurre al minimo le perdite di inserimento e le interferenze
Passo dei contatti LEC da 0,7 mm ad alta densità
Coppie primarie 25GHz a bassa perdita da 85 Ohm 30awg
Inserimento ed estrazione dei connettori senza utensili
Il serracavo in plastica stampata isola i giunti a saldare dalle sollecitazioni esterne
La terminazione LEC diritta, a sinistra o a destra supporta diversi design di sistema
Pressione attiva per rilasciare il blocco IFT in acciaio inossidabile
La terminazione LEC del dispositivo di chiusura a molla torsionale si collega alle caratteristiche di ritenzione sulla piastra di appoggio del connettore femmina
Applications
Elaborazione ad alte prestazioni
Server e router
Data center e reti aziendali