- Codice RS:
- 188-2546
- Codice costruttore:
- W25X10CLUXIG
- Costruttore:
- Winbond
Prodotto al momento non disponibile. La consegna avverrà entro 4 giorni lavorativi a partire dal 03/12/2024.
Aggiunto
Prezzo per Unità (Su Bobina da 4000)
0,557 €
(IVA esclusa)
0,68 €
(IVA inclusa)
Unità | Per unità | Per Bobina* |
4000 + | 0,557 € | 2.228,00 € |
*prezzo indicativo |
- Codice RS:
- 188-2546
- Codice costruttore:
- W25X10CLUXIG
- Costruttore:
- Winbond
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Densità 1Mbit tensione 2,3 - velocità 3,6 V 104MHZ pacchetto SOIC8 150mil pacchetto USON8 2x3mm.
SPI singola/doppia
UID
Gamma Vcc da 2,3 V a 3,6 V, imballaggio efficiente nello spazio
Architettura flessibile con Settori 4KB
Corrente Di Lettura Attiva 1ma,< Corrente Di Disattivazione 1ma
UID
Gamma Vcc da 2,3 V a 3,6 V, imballaggio efficiente nello spazio
Architettura flessibile con Settori 4KB
Corrente Di Lettura Attiva 1ma,< Corrente Di Disattivazione 1ma
Specifiche
Attributo | Valore |
---|---|
Dimensioni memoria | 1Mbit |
Interfacce | SPI |
Tipo di package | USON |
Numero pin | 8 |
Organizzazione | 128000 byte x 8 bit |
Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
Tipo di cella | NOR |
Tensione di alimentazione operativa minima | 2,3 V |
Tensione di alimentazione operativa massima | 3,6 V |
Organizzazione a blocchi | Simmetrico |
Lunghezza | 2.1mm |
Altezza | 0.55mm |
Larghezza | 3.1mm |
Dimensioni | 3.1 x 2.1 x 0.55mm |
Numero di bit per parola | 8bit |
Tempo di accesso casuale massimo | 8ns |
Minima temperatura operativa | -40 °C |
Numero di parole | 128K |
Serie | W25X |
Massima temperatura operativa | +85 °C |
Link consigliati
- Memoria Flash Winbond SOIC SPI quadruplo
- Memoria Flash Winbond WSON SPI
- Memoria Flash Winbond USON SPI quadruplo
- Memoria Flash Winbond WSON SPI quadruplo
- Memoria Flash Winbond SOIC SPI
- Memoria Flash Infineon USON Parallelo SPI
- Memoria Flash Cypress Semiconductor USON Parallelo SPI
- Memoria Flash Infineon USON SPI