Chip Balun STMicroelectronics, 8 Pin, Montaggio superficiale
- Codice RS:
- 190-6833P
- Codice costruttore:
- EMIF03-SIM02M8
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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Prezzo per 125 unità (fornito in una striscia continua)*
34,50 €
(IVA esclusa)
42,125 €
(IVA inclusa)
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Unità | Per unità |
|---|---|
| 125 - 225 | 0,276 € |
| 250 - 600 | 0,261 € |
| 625 - 1225 | 0,246 € |
| 1250 + | 0,234 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 190-6833P
- Codice costruttore:
- EMIF03-SIM02M8
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Chip Balun | |
| Tipo montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero pin | 8 | |
| Frequenza massima | 3.0GHz | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Frequenza minima | 300kHz | |
| Tipo di package | Micro QFN | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Larghezza | 1.5mm | |
| Serie | EMIF03-SIM02M8 | |
| Lunghezza | 1.7mm | |
| Standard/Approvazioni | UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | |
| Altezza | 0.6mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Chip Balun | ||
Tipo montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero pin 8 | ||
Frequenza massima 3.0GHz | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Frequenza minima 300kHz | ||
Tipo di package Micro QFN | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Larghezza 1.5mm | ||
Serie EMIF03-SIM02M8 | ||
Lunghezza 1.7mm | ||
Standard/Approvazioni UL94 V0, JEDEC JESD97, IEC 61000-4-2, MIL STD 883G | ||
Altezza 0.6mm | ||
Il dispositivo STMicroelectronics EMIF03-SIM02M8 è un dispositivo a 3 linee altamente integrato progettato per sopprimere il rumore EMI/RFI in tutti i sistemi esposti alle interferenze elettromagnetiche. Questo filtro include circuiti di protezione ESD, che evita danni all'applicazione quando è soggetto a sovratensioni ESD fino a 15 kV sui pin esterni.
Elevata riduzione degli elementi parassiti grazie all'integrazione e al confezionamento a livello di wafer
Elevata affidabilità offerta dall'integrazione monolitica
Filtro passa basso EMI per scheda SIM
Consumo di spazio su circuito stampato molto basso di 1,7 mm x 1,5 mm