Strisce reattive per test pH Okdo 1 GB

Il modulo di calcolo OKdo ROCK 3 SODIMM (CM3S) modello A è un dispositivo estremamente impressionante che offre una serie di caratteristiche all'interno del suo design compatto. È basato sul Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), che vanta una robusta CPU, una Power Management Unit (PMU), memoria DRAM, archiviazione eMMC. Tutti questi componenti sono confezionati in un fattore di forma compatto DDR2 SODIMM, che misura appena 67,6 mm x 32 mm.

Il CM3S è una soluzione economica ed estremamente versatile per un'ampia gamma di applicazioni. Nonostante le sue piccole dimensioni, questo dispositivo è una vera e propria potenza. Questa variante offre 1 GB di RAM LPDDR4 e una configurazione di memorizzazione eMMC da 16 GB. ;Il CM3S accelera lo sviluppo del prodotto fornendo un potente SoM in un fattore di forma compatto. Con una semplice scheda portante (è sufficiente una scheda base a 2 strati per fornire l'accesso a tutte le funzioni del SoM), gli ingegneri possono sviluppare rapidamente soluzioni e preparare le schede per la produzione.;Nota: Le immagini qui sopra mostrano un modello specifico per CM3S. Questo modello ha alcune caratteristiche come le capacità di comunicazione wireless o eMMC. A seconda della SKU acquistata, potrebbero esserci variazioni nei componenti popolati.

CPU: Quad‐core Arm® Cortex®‐A55 (ARMv8) 64‐bit @ 1.6GHz ; GPU: Arm MaliTM‐G52‐2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1 ; NPU: 0.8 TOPs@INT8, supporto INT8, INT16, FP16, BFP16, supporto di framework di apprendimento profondo come TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN, ecc ; Memoria: 32 bit LPDDR4X 1 GB ; Memorizzazione: eMMC 5.1 16 GB; Display: Motore singolo display, HDMI2.0, Dual MIPI‐DSI ; Multimedia: decoder video 4K H.265/H.264/VP9 e codificatore video 1080p@0 fps H.26/H.265 ; Ingresso video: 8 pixel ISPel e 1 x 4 lanes o 2 x 2 lane MIPI CSI e interfaccia DVP‐Video ; Interfaccia: I2/S 10/8, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 3, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 3, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 3, ISI 2/2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 3, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 2, ISI 3, ISI 3, ISI 3, ISI 2/3, ISI 2/3, ISI 3, ISI 3, ISI 3, ISI 3, ISI 3, ISI 3/3, ISI 3, ISI 3, ISI 3, ISI 3, ISI 3, ISI 3

fino a 5 x I2C; fino a 3 x SPI; fino a 8 x UART; fino a 12 x PWM; fino a 60 x GPIO; 1 x ADC; 2 x I2S; 1 x PCIe 2.0, 1 corsia (5 Gbps); 1 x SATA 3.0 (condiviso con PCIe); 1 x USB 2.0 OTG; 1 x SDIO 3.0; 1 x HDMI fino a 4K x 2k@60Hz; 2 x porta telecamera MIPI CSI a 2 corsie o 1 x 4 corsie; 1 x MIPI DSI a 2 corsie @ 1,6 Gbps per corsia; 1 x MIPI DSI a 4 corsie @ 1,6 Gbps per corsia; ingresso di alimentazione da 3,3 V ∼ 5 V; 260 pin connettore a bordo dorato SODM

OKdo dispone di capacità di produzione e consulenti tecnici per l'ingegneria per supportare la disponibilità di magazzino a lungo termine e la longevità del design. Se vuoi collaborare al tuo prossimo progetto, disegniamo insieme il futuro: contatta sales@okdo.com