Condensatore ceramico multistrato MLCC, 0603 (1608M), 330nF, ±20%, 4V cc, SMD, X7S

Per rendere i condensatori ceramici a chip multistrato più compatti con maggiore capacità, abbiamo attinto alle tecnologie avanzate dei materiali di TDK, con conseguenti dimensioni finissime delle particelle. Mettendo in atto le nostre tecnologie di elaborazione, abbiamo perfezionato la tecnica di stratificazione avanzata, il che assicura un preciso posizionamento del dielettrico e degli strati di elettrodo, nonché la tecnologia multistrato per un totale di 1000 strati. Lo spessore di ciascuno strato è a livello di un submicron. Riducendo lo spessore di ciascuno strato e aumentando il numero di strati, anche il chip ultrapiccolo unisce la capacità simile a quella di condensatori al tantalio a un'eccellente affidabilità.

Presenta un'esclusiva struttura interna che annulla i campi magnetici per ridurre l'induttanza in serie equivalente.
Otto elettrodi terminali a lato in un unico condensatore.
La configurazione a profilo basso e piccola consente il montaggio sotto la superficie per contenitori di semiconduttori.
La linea di alimentazione CPU di disaccoppiamento
IC digitale ad alta velocità, disaccoppiamento
GPU, CPU