Condensatore ceramico multistrato MLCC, AEC-Q200, 1210 (3225M), 2.2μF, ±10%, 50V cc, SMD, X7R

La serie di condensatori ceramici a chip multistrato TDK per terminazioni morbide CGA include prodotti che includono strati di resina conduttiva nelle terminazioni. La serie di terminazioni morbide è caratterizzata da una maggiore resistenza meccanica grazie agli strati di resina flessibili che assorbono le sollecitazioni termiche e meccaniche.

Gli strati di resina flessibile migliorano la resistenza meccanica.
Tipo X8R per temperatura fino a 150 °C.
La temperatura C0G è estremamente stabile e consente la polarizzazione CC.

APPLICAZIONI
Design fail-safe nella linea batteria.
Prevenzione di fessurazioni del corpo in ceramica dovute a piegatura della scheda.
Prevenzione di fessurazioni delle saldatura dovute a shock termici.
Elevata probabilità di caduta, ad es. accesso senza chiave e con chiave intelligente.