Connettore backplane TE Connectivity serie Z-PACK HM-Zd Femmina, 80 vie, 4 file, passo 2.5mm, a , Saldare

Connettore femmina 4 coppie scheda-scheda a pressione Z-PACK™ HM-Zd Plus a 80 vie per aggiornare il collegamento tra la scheda figlia e la scheda madre tramite l'aggiunta di contatti di massa sulla coppia esterna del tipo di connettore femmina con conseguenti prestazioni potenziate e diafonia ridotta. Le caratteristiche di pre-allineamento integrate e la polarizzazione sono incorporate nell'interfaccia di accoppiamento di questo connettore Z-PACK HM-Zd Plus per garantire che l'accoppiamento sicuro e le velocità di trasferimento dati fino a 15 Gbp/s con un piano di migrazione a 20 Gbp/S possano essere supportati. Questo connettore femmina 4 coppie Z-PACK HM-Zd Plus può essere inserito anche in connettori per backplane Z-PACK HM-Zd esistenti che permettono aggiornamenti della velocità sul campo; è anche adatto all'uso con le applicazioni di nuova generazione di Advanced TCA e specifico per i requisiti avanzati della zona 2. Il connettore Z-PACK HM-Zd a montaggio a foro passante ha una dimensione di modulo standard di 25 mm e un passo della scheda di 25,40 mm.

Il sistema di interconnessione HM da 2 mm Z-PACK è progettato come un sistema in due parti per il collegamento di schede libere (schede di espansione o circuiti stampati) a schede fisse (schede madri, backplane o pannello posteriore) che alimenta il collegamento attraverso la scheda fissa.