Connettore FPC Molex, 22 via/e , passo 0.5mm
- Codice RS:
- 476-509
- Codice costruttore:
- 503480-2200
- Costruttore:
- Molex
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Bobina/e | Per bobina | Per unità* |
|---|---|---|
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 476-509
- Codice costruttore:
- 503480-2200
- Costruttore:
- Molex
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Molex | |
| Numero di contatti | 22 | |
| Materiale contatto | Bronzo fosforoso | |
| Passo | 0.5mm | |
| Orientamento | Angolo destro | |
| Serie | 503480 | |
| Numero di serie | 503480-2200 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Molex | ||
Numero di contatti 22 | ||
Materiale contatto Bronzo fosforoso | ||
Passo 0.5mm | ||
Orientamento Angolo destro | ||
Serie 503480 | ||
Numero di serie 503480-2200 | ||
- Paese di origine:
- KR
Il connettore FFC/FPC di TE Connectivity è progettato per soddisfare le esigenze delle moderne applicazioni elettroniche, garantendo una connessione affidabile ed efficiente. L'innovativo meccanismo dell'attuatore back flip consente un inserimento senza sforzo, rendendolo ideale per il montaggio rapido in progetti compatti. Progettato con un passo di 0,50 mm e un orientamento ad angolo retto, questo connettore consente di risparmiare spazio nei circuiti stampati, migliorando sia il layout che la funzionalità. Con 22 circuiti, questo connettore consente ampie vie di trasmissione dei dati, pur mantenendo un profilo basso di soli 1,00 mm di altezza. La placcatura in oro su nichel garantisce un'eccellente conduttività e resistenza alla corrosione, offrendo una soluzione robusta che resiste ai rigori dell'uso quotidiano. Questo connettore non solo promette prestazioni efficaci, ma è anche conforme ai rigorosi standard del settore, promuovendo pratiche responsabili dal punto di vista ambientale nella sua progettazione e produzione.
L'attuatore back flip consente un funzionamento semplice e intuitivo
L'orientamento ad angolo retto ottimizza lo spazio sui layout dei PCB
Il design a bassa altezza consente di alloggiare dispositivi elettronici ultrasottili
L'elevato numero di circuiti massimizza le opzioni di trasmissione dati
La placcatura in oro su nichel garantisce durata e affidabilità
Conforme alla direttiva RoHS dell'UE per un utilizzo ecocompatibile
Progettato per un'ampia gamma di temperature operative
Le connessioni FFC/FPC integrate semplificano l'assemblaggio e la manutenzione
L'orientamento ad angolo retto ottimizza lo spazio sui layout dei PCB
Il design a bassa altezza consente di alloggiare dispositivi elettronici ultrasottili
L'elevato numero di circuiti massimizza le opzioni di trasmissione dati
La placcatura in oro su nichel garantisce durata e affidabilità
Conforme alla direttiva RoHS dell'UE per un utilizzo ecocompatibile
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