Connettore IDC Amphenol Communications Solutions Maschio, 100 vie, 10 file, passo 1.27mm, Montaggio superficiale

Connettore array ad alta densità, alta velocità, contatto discreto
La distribuzione flessibile del terreno ottimizza l'integrità del segnale ad alta velocità
Prestazioni della coppia differenziale 10Gb/s con meno dell'1% di cross-talk
Prestazioni ad alta velocità 28GB/s documentate per altezza risma di 4 mm e 6 mm
I file dei parametri s online e i report sulle prestazioni di integrità del segnale migliorano l'accuratezza del progetto e il time-to-market
la griglia da 1,27 mm x 1,27 mm fornisce 71 contatti per densità cm2 per risparmiare spazio
Contatti a doppia punta e a lunga durata L'Ampia gamma di dimensioni e le altezze dello stack PCB aumentano la flessibilità di progettazione meccanica
6 altezze stack PCB: Da 4 mm a 14mm
8 dimensioni: Da 81 a 528 posizioni piattaforma di interconnessione rivoluzionaria e affidabile BGA
Attacco BGA standard ad alta densità costi di assemblaggio inferiori utilizzando processi SMT standard
La tensione superficiale naturale BGA fornisce l'autoallineamento e l'autolivellamento per l'uso di più connettori
L'attacco di contatto brevettato BGA mantiene il posizionamento della sfera di saldatura
L'instradamento ottimizzato del circuito stampato migliora le prestazioni elettriche del posizionamento a sfera qualità e Affidabilità
Il record di affidabilità testato nel tempo include le opzioni Telcordia GR-1217-CORE e NPS-25298-2

Connettore maschio BGA a 100 Posizioni, altezza componente 0 mm, array 1,27 mm x 1,27 mm, senza piombo