ROHM Modulo Driver gate ML5810ATDZ87FL Lato alto, 20 mA 3, TSSOP, 20 Pin 64V
- Codice RS:
- 264-301
- Codice costruttore:
- ML5810ATDZ87FL
- Costruttore:
- ROHM
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- Codice RS:
- 264-301
- Codice costruttore:
- ML5810ATDZ87FL
- Costruttore:
- ROHM
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | ROHM | |
| Tipo prodotto | Modulo Driver gate | |
| Corrente di uscita | 20mA | |
| Numero pin | 20 | |
| Tipo di package | TSSOP | |
| Tempo di discesa | 17000ns | |
| Tipo di driver | Lato alto | |
| Numero di uscite | 1 | |
| Tensione minima di alimentazione | 64V | |
| Numero driver | 3 | |
| Tensione massima di alimentazione | 64V | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Altezza | 1.1mm | |
| Lunghezza | 6.5mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS Compliant | |
| Larghezza | 6.4mm | |
| Serie | FEDL5810A-07 NA | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio ROHM | ||
Tipo prodotto Modulo Driver gate | ||
Corrente di uscita 20mA | ||
Numero pin 20 | ||
Tipo di package TSSOP | ||
Tempo di discesa 17000ns | ||
Tipo di driver Lato alto | ||
Numero di uscite 1 | ||
Tensione minima di alimentazione 64V | ||
Numero driver 3 | ||
Tensione massima di alimentazione 64V | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Altezza 1.1mm | ||
Lunghezza 6.5mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS Compliant | ||
Larghezza 6.4mm | ||
Serie FEDL5810A-07 NA | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Il circuito integrato del driver di commutazione high-side di ROHM è stato progettato specificamente per ottimizzare le prestazioni dei pacchi batteria e presenta funzionalità avanzate sia per le operazioni di carica che di scarica. Grazie al gate driver integrato, l'ML5810A aumenta l'affidabilità garantendo un funzionamento efficiente anche nelle applicazioni più impegnative, come le biciclette elettriche e i sistemi di accumulo di energia.
Robuste capacità di gestione termica per il funzionamento in condizioni estreme
Il package TSSOP compatto a 20 pin semplifica l'integrazione e consente di risparmiare spazio
Progettato per mantenere elevati livelli di sicurezza e affidabilità in applicazioni critiche
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