SSD Transcend M.2 Interno 2 TB
- Codice RS:
- 683-006
- Codice costruttore:
- TS2TMTE760T
- Costruttore:
- Transcend
Prezzo per 1 unità*
1431,93 €
(IVA esclusa)
1746,95 €
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|---|---|
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 683-006
- Codice costruttore:
- TS2TMTE760T
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Dimensione memoria | 2TB | |
| Sottotipo | SSD | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Grado industriale | Sì | |
| Fattore di forma | M.2 | |
| Tipo NAND | 3D | |
| Livello di crittografia | Crittografia AES a 256 bit | |
| Tipo di interfaccia | NVMe PCIe Gen 4 x4 | |
| Minima temperatura operativa | -20°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 75°C | |
| Altezza | 2.23mm | |
| Larghezza | 22mm | |
| Standard/Approvazioni | UKCA | |
| Lunghezza | 80mm | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Dimensione memoria 2TB | ||
Sottotipo SSD | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Grado industriale Sì | ||
Fattore di forma M.2 | ||
Tipo NAND 3D | ||
Livello di crittografia Crittografia AES a 256 bit | ||
Tipo di interfaccia NVMe PCIe Gen 4 x4 | ||
Minima temperatura operativa -20°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 75°C | ||
Altezza 2.23mm | ||
Larghezza 22mm | ||
Standard/Approvazioni UKCA | ||
Lunghezza 80mm | ||
- Paese di origine:
- TW
SSD Transcend, dimensioni memoria 2 TB, tipo di interfaccia NVMe PCIe Gen 4 x4 - TS2TMTE760T
Questa SSD è un dispositivo di archiviazione interno progettato per applicazioni NVMe ad alte prestazioni in ambienti industriali. Si collega tramite un'interfaccia PCIe Gen4 x4 in un fattore di forma M.2 ed è progettato per l'uso nei casi in cui è richiesta una memoria flash compatta ad alta capacità in condizioni ambientali difficili.
Caratteristiche e vantaggi:
• La capacità di 2 TB consente di memorizzare grandi set di dati e immagini
• NVMe PCIe Gen4 x4 fornisce elevate velocità di trasferimento
• 3D NAND offre una maggiore densità di memorizzazione per una lunga durata
• La crittografia AES a 256 bit protegge i dati memorizzati
• Il design di livello industriale tollera uno stress operativo estremo
• L'intervallo di funzionamento da -20 °C a 75 °C supporta ambienti difficili
• NVMe PCIe Gen4 x4 fornisce elevate velocità di trasferimento
• 3D NAND offre una maggiore densità di memorizzazione per una lunga durata
• La crittografia AES a 256 bit protegge i dati memorizzati
• Il design di livello industriale tollera uno stress operativo estremo
• L'intervallo di funzionamento da -20 °C a 75 °C supporta ambienti difficili
Applicazioni
• Adatto per controller di automazione integrati che richiedono un'archiviazione di massa locale
• Ideale per la registrazione dei dati in impianti di test elettrici e strumentazione
• Utilizzato con PC industriali nel controllo dei processi di produzione
• Può essere utilizzato per lo stoccaggio a bordo scheda in robotica e sistemi di movimento
• Adatto per l'edge computing in installazioni di monitoraggio remoto
• Ideale per la registrazione dei dati in impianti di test elettrici e strumentazione
• Utilizzato con PC industriali nel controllo dei processi di produzione
• Può essere utilizzato per lo stoccaggio a bordo scheda in robotica e sistemi di movimento
• Adatto per l'edge computing in installazioni di monitoraggio remoto
Quale ingombro fisico occupa per la pianificazione del layout della scheda?
Utilizza l'ingombro M.2 2280 con una larghezza di 22 mm e una lunghezza di 80 mm, consentendo un posizionamento compatto su schede di supporto compatibili.
Come gestisce le temperature di giunzione elevate durante i carichi di lavoro prolungati?
Il dispositivo è classificato per funzionare fino a una temperatura massima di 75 °C, supportando il funzionamento continuo in luoghi termicamente difficili.
È adatto per l'integrazione in contenitori elettrici sigillati?
Sì, la sua classificazione industriale e la tolleranza alla temperatura lo rendono adatto per apparecchiature chiuse in cui le condizioni ambientali possono variare.
Quale architettura NAND viene impiegata e qual è l'impatto sulla resistenza?
Utilizza NAND 3D, che aumenta l'impilamento delle celle per una maggiore densità e contribuisce a migliorare i profili di resistenza del programma/cancellazione rispetto al NAND Planar.