SSD Transcend MTE452T-I M.2 Interno
- Codice RS:
- 240-5545
- Codice costruttore:
- TS512GMTE452T-I
- Costruttore:
- Transcend
Scorte limitate
A causa di una carenza di approvvigionamento a livello mondiale, non sappiamo quando questo prodotto sarà di nuovo disponibile.
- Codice RS:
- 240-5545
- Codice costruttore:
- TS512GMTE452T-I
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Sottotipo | 2242-D2-B-M (a due lati) | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Numero di modello | MTE452T-I | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Fattore di forma | M.2 | |
| Grado industriale | Sì | |
| Tipo NAND | TLC | |
| Tipo di interfaccia | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Lunghezza | 42mm | |
| Larghezza | 22 mm | |
| Altezza | 3.58mm | |
| Standard/Approvazioni | BSMI, FCC, CE | |
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|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Sottotipo 2242-D2-B-M (a due lati) | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Numero di modello MTE452T-I | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Fattore di forma M.2 | ||
Grado industriale Sì | ||
Tipo NAND TLC | ||
Tipo di interfaccia PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Lunghezza 42mm | ||
Larghezza 22 mm | ||
Altezza 3.58mm | ||
Standard/Approvazioni BSMI, FCC, CE | ||
- Paese di origine:
- TW
L'SSD Transcend da 512 GB è dotato di interfaccia PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 ed è compatibile con le specifiche NVM Express (NVMe) 1.3 per ottenere velocità di trasferimento mai viste prima. È dotato di un'ampia gamma di temperature (-40℃ ∼ 85℃) per garantire funzionalità durature, una maggiore durata e un'affidabilità ottimale nelle applicazioni mission-critical. Supporta il comando NVM e dispone della funzionalità LDPC ECC (Error Correction Code) integrata.
Durata 3K cicli P/e (cicli di programmazione/cancellazione) garantita
Componenti chiave arricchiti di default con la tecnologia Corner Bond
Cache DRAM DDR3 integrata
Tecnologia di caching SLC
Rallentamento termico dinamico
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