SSD Transcend HSD460I Semisottile Interno
- Codice RS:
- 262-9671
- Codice costruttore:
- TS128GHSD460I
- Costruttore:
- Transcend
Scorte limitate
A causa di una carenza di approvvigionamento a livello mondiale, non sappiamo quando questo prodotto sarà di nuovo disponibile.
- Codice RS:
- 262-9671
- Codice costruttore:
- TS128GHSD460I
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Numero di modello | HSD460I | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Grado industriale | Sì | |
| Fattore di forma | Semisottile | |
| Tipo NAND | 3D TLC | |
| Tipo di interfaccia | SATA III | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Standard/Approvazioni | JEDEC MO-297 | |
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|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Numero di modello HSD460I | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Grado industriale Sì | ||
Fattore di forma Semisottile | ||
Tipo NAND 3D TLC | ||
Tipo di interfaccia SATA III | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Standard/Approvazioni JEDEC MO-297 | ||
Esente
Transcend 128GB Semi-sottile MO-297 SSD ad ampia temperatura SATA III -HSD460I
L'SSD HSD460I semi-sottile di Transcend è costruito con 112 strati di flash 3D NAND e l'interfaccia SATA III 6Gb/s, offrendo velocità di trasferimento mai viste prima. Applicato con la tecnologia Corner Bond e resistenza anti-zolfo, il modello HSD460I è rinforzato per resistere alle applicazioni industriali più impegnative. In base allo standard MO-297 JEDEC, l'HSD460I è completamente testato in casa ed è in grado di funzionare in un'ampia gamma di temperature d'esercizio che vanno da -40 °C a 85 °C, ideale per applicazioni a lettura pesante e dispositivi mobili con spazio limitato come sistemi di controllo industriali, apparecchiature mediche, dispositivi mobili e terminali POS.
Caratteristiche hardware
Conforme a JEDEC MO-297
Tecnologia anti-zolfo implementata per evitare la solforazione nel
ambiente
Componenti chiave rinforzati per impostazione predefinita con tecnologia Corner Bond
Affidabilità operativa promessa in un'ampia gamma di temperature (da -40 °C
a 85 °C)
Caratteristiche del firmware
Regolazione termica dinamica
Funzionalità ECC (Error Correction Code) LDPC incorporata
Livellazione dell'usura globale avanzata e gestione dei blocchi per l'affidabilità
Supporta la funzione S.M.A.R.T. per eseguire il monitoraggio, l'analisi e
segnalazione per dispositivi di archiviazione
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