SSD Transcend MTE370T M.2 (2230) Interno 256 GB
- Codice RS:
- 262-9711
- Codice costruttore:
- TS256GMTE370T
- Costruttore:
- Transcend
Informazioni sulle scorte attualmente non disponibili
- Codice RS:
- 262-9711
- Codice costruttore:
- TS256GMTE370T
- Costruttore:
- Transcend
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli Prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Transcend | |
| Tipo prodotto | SSD | |
| Numero di modello | MTE370T | |
| Dimensione memoria | 256GB | |
| Interno/Esterno | Interno | |
| Grado industriale | Sì | |
| Fattore di forma | M.2 (2230) | |
| Tipo NAND | 3D TLC | |
| Tipo di interfaccia | PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | |
| Minima temperatura operativa | -20°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 75°C | |
| Standard/Approvazioni | PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3 | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Transcend | ||
Tipo prodotto SSD | ||
Numero di modello MTE370T | ||
Dimensione memoria 256GB | ||
Interno/Esterno Interno | ||
Grado industriale Sì | ||
Fattore di forma M.2 (2230) | ||
Tipo NAND 3D TLC | ||
Tipo di interfaccia PCIe Gen 3.0 x4 NVMe | ||
Minima temperatura operativa -20°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 75°C | ||
Standard/Approvazioni PCI Express specification 3.1, RoHS 2.0, NVM Express specification 1.3 | ||
Esente
SSD Transcend 256GB M.2 2230 PCIe gen3 x4 - MTE370T
L'SSD M.2 2230 MTE370T di Transcend è dotato della tecnologia 3D NAND all'avanguardia, che consente 112 strati di 3D
Chip flash NAND da impilare verticalmente. Questa svolta della densità migliora notevolmente l'efficienza di stoccaggio. Il
MTE370T è dotato dell'interfaccia PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 ed è compatibile con NVM Express (NVMe) 1.3
specifiche per raggiungere velocità di trasferimento mai viste prima. Applicato con il circuito stampato dorato da 30 μ" e la colla ad angolo
tecnologia, MTE370T è completamente testato in casa per garantire l'affidabilità nelle applicazioni mission-critical, vantando un
durata nominale di 3 K di cicli di programmazione/cancellazione e una temperatura d'esercizio estesa compresa tra -20 °C e 75 °C.
Caratteristiche hardware
Conforme agli standard RoHS 2.0 Conforme alla specifica NVM Express 1.3 Conforme alla specifica PCI Express 3.1 Fattore di forma M.2 salvaspazio (30 mm) - ideale per i dispositivi di elaborazione mobili Un lato per adattarsi perfettamente ai dispositivi con fattore di forma ridotto
Caratteristiche del firmware
Supporta il comando NVM tecnologia di caching SLC Throttling termico dinamico Funzionalità integrata LDPC ECC (Error Correction Code) Raccolta avanzata dei rifiuti
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