LED IR EPIGAP OSA Photonics SMD, intensità 2.8mW/sr, lungh. d'onda 770nm, 1206
- Codice RS:
- 173-6294
- Codice costruttore:
- OIS-150-770-X-T
- Costruttore:
- EPIGAP OSA Photonics
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 173-6294
- Codice costruttore:
- OIS-150-770-X-T
- Costruttore:
- EPIGAP OSA Photonics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | EPIGAP OSA Photonics | |
| Picco lunghezza d'onda | 770nm | |
| Tipo di package | 1206 | |
| Intensità irraggiamento | 2.8mW/sr | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero di LED | 1 | |
| Numero di pin | 2 | |
| Dimensioni | 3.2 x 1.6 x 1.2mm | |
| Forma lente | Quadrata | |
| Serie | OIS-150 | |
| Materiale LED | AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | |
| Tensione massima | 2V | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio EPIGAP OSA Photonics | ||
Picco lunghezza d'onda 770nm | ||
Tipo di package 1206 | ||
Intensità irraggiamento 2.8mW/sr | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero di LED 1 | ||
Numero di pin 2 | ||
Dimensioni 3.2 x 1.6 x 1.2mm | ||
Forma lente Quadrata | ||
Serie OIS-150 | ||
Materiale LED AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | ||
Tensione massima 2V | ||
Sviluppiamo e produciamo chip LED ad alta potenza e luminosità elevata standard e personalizzati, SMD-LED e lampade LED nei colori bianco, uv 265-420 nm ,vis 420-660 nm e ir 660-1650 nm. I nostri moduli LED personalizzati per gli OEM rappresentano un prodotto efficiente per i gli apparecchi di illuminazione e altre applicazioni di illuminazione.
Contenitore: 1206
Dimensioni: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,2 mm
Angolo di visione 140°
Tecnologia: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
Incapsulamento disponibile nella versione colorata (e non) e a luce diffusa (e non)
Piazzole di saldatura: placcate oro
Adatte a tutti i metodi di assemblaggio SMT
Dimensioni: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,2 mm
Angolo di visione 140°
Tecnologia: GaP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN
Incapsulamento disponibile nella versione colorata (e non) e a luce diffusa (e non)
Piazzole di saldatura: placcate oro
Adatte a tutti i metodi di assemblaggio SMT
Angolo di visione: 40°
Contenitore: 1206
Dimensioni: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,2 mm
Substrato circuito: vetro epossidico laminato
Saldabile senza piombo, piazzole di saldatura: contatti placcati oro
Con nastro blister da 8 mm, catodo alla perforazione per il trasporto
Tutti i dispositivi ordinati in classi di intensità luminosa
Nastro: verso l'alto (TU) o verso il basso (TD)
Contenitore: 1206
Dimensioni: 3,2 mm x 1,6 mm x 1,2 mm
Substrato circuito: vetro epossidico laminato
Saldabile senza piombo, piazzole di saldatura: contatti placcati oro
Con nastro blister da 8 mm, catodo alla perforazione per il trasporto
Tutti i dispositivi ordinati in classi di intensità luminosa
Nastro: verso l'alto (TU) o verso il basso (TD)
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