LED IR EPIGAP OSA Photonics SMD, lungh. d'onda 1550nm, 1206
- Codice RS:
- 173-6314
- Codice costruttore:
- OIS-330-1550p-X-TU
- Costruttore:
- EPIGAP OSA Photonics
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- Codice RS:
- 173-6314
- Codice costruttore:
- OIS-330-1550p-X-TU
- Costruttore:
- EPIGAP OSA Photonics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | EPIGAP OSA Photonics | |
| Picco lunghezza d'onda | 1550nm | |
| Tipo di package | 1206 | |
| Tipo di montaggio | Montaggio superficiale | |
| Numero di LED | 1 | |
| Numero di pin | 2 | |
| Dimensioni | 3.2 x 1.6 x 1.2mm | |
| Forma lente | Convessa | |
| Serie | OIS-330 | |
| Materiale LED | AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio EPIGAP OSA Photonics | ||
Picco lunghezza d'onda 1550nm | ||
Tipo di package 1206 | ||
Tipo di montaggio Montaggio superficiale | ||
Numero di LED 1 | ||
Numero di pin 2 | ||
Dimensioni 3.2 x 1.6 x 1.2mm | ||
Forma lente Convessa | ||
Serie OIS-330 | ||
Materiale LED AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN | ||
LED OSA OPTO IR
La serie OSA OIS-330 è un LED a infrarossi a forma di cupola per montaggio superficiale Wavelength da 1550nm. È un tipo di LED SSL (Solid state Lighting) che emette luce con lunghezze d'onda più lunghe rispetto alla luce visibile. Questo LED è in confezione 1206. Ha una tensione diretta di 1,05 V e una corrente nominale diretta di 70mA. Questo LED a infrarossi viene utilizzato nelle apparecchiature di illuminazione e in altre applicazioni di illuminazione.
Caratteristiche e vantaggi
• Tutti i dispositivi sono ordinati in classi di intensità luminosa
• substrato del circuito- epossidico laminato in vetro
• possibilità di fissare con nastro Rivolto verso l'alto o verso il basso
• utilizza materiale GAP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN LED
• piazzole di saldatura placcate oro, saldabili senza piombo
• Con Nastro Adesivo in blister 8mm, catodo per il trasporto della perforazione
• l'angolo di visualizzazione è di 40°
• Con lente, montaggio dal retro del circuito stampato
• substrato del circuito- epossidico laminato in vetro
• possibilità di fissare con nastro Rivolto verso l'alto o verso il basso
• utilizza materiale GAP, AlInGaP, GaAlAs e InGaN LED
• piazzole di saldatura placcate oro, saldabili senza piombo
• Con Nastro Adesivo in blister 8mm, catodo per il trasporto della perforazione
• l'angolo di visualizzazione è di 40°
• Con lente, montaggio dal retro del circuito stampato
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