Lega saldante senza piombo RS PRO Filo, Ø 1.01 mm, punto fusione 217 °C, 500 g

Il filo di saldatura è formulato appositamente per bagnare schede a circuito stampato (PCB) comuni e componenti. Il residuo lasciato dopo la saldatura è completamente trasparente ed è sicuro da lasciare sul circuito stampato dopo la saldatura.

• Filo di saldatura multiuso che può essere utilizzato per una varietà di applicazioni di attività di saldatura

• Adatto per la saldatura di tutti i prodotti che devono essere conformi alla direttiva RoHS

• Punto di fusione tra 217 e 219°C.

• Contenuto di flussante 3,3%

• La temperatura tipica della punta di saldatura per l'uso con questo filo di saldatura è 360-400 °C

La lega per saldatura viene utilizzata insieme ai saldatori, in particolare per fissare i componenti elettrici alle schede dei circuiti integrati. La lega di saldatura si scioglie facilmente quando viene riscaldata e si raffredda rapidamente, il che significa che può essere modellata per fissare in posizione i componenti nelle giunzioni a saldare. La natura a presa rapida della lega per saldatura consente di utilizzarla anche per una brasatura leggera.

A causa del suo punto di fusione relativamente basso, la saldatura può essere rielaborata facilmente riscaldandola al punto di fusione e utilizzando un aspirapolvere per saldare per rimuoverla.

La saldatura è comunemente utilizzata con componenti SMD e a foro passante, con applicazioni nella riparazione, prototipazione e produzione.

La saldatura senza piombo è generalmente considerata come avente un impatto ambientale più positivo rispetto alla saldatura al piombo e come più sicura per l'uso umano. Inoltre, le saldature senza piombo presentano potenziali vantaggi produttivi. Le saldature senza piombo possono offrire una migliore spaziatura tra i conduttori, il che le rende più adatte a componenti ad alta densità in cui i passi sono stretti. Ciò significa prestazioni potenzialmente migliori in caso di problemi di spazio.

I vantaggi della saldatura al piombo sono che ha un punto di fusione più basso, che a volte è preferibile per i componenti lavorati a mano. Inoltre, le temperature di lavoro più basse riducono il rischio di danneggiare i componenti e le schede elettroniche.

A differenza della saldatura senza piombo, la saldatura al piombo non ha una durata a magazzino ed è meno soggetta a perdita di qualità dopo un'esposizione prolungata all'ossigeno. Tuttavia, molti requisiti delle applicazioni elettroniche escludono l'uso della saldatura al piombo, a causa della sua tossicità.

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