Memoria Flash Winbond, 1Mbit, SOIC, 8 Pin, SPI

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Opzioni di confezione:
Codice RS:
188-2663
Codice costruttore:
W25X10CLSNIG
Costruttore:
Winbond
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Marchio

Winbond

Dimensioni memoria

1Mbit

Interfacce

SPI

Tipo di package

SOIC

Numero pin

8

Organizzazione

128000 byte x 8 bit

Tipo di montaggio

Montaggio superficiale

Tipo di cella

NOR

Tensione di alimentazione operativa minima

2,3 V

Tensione di alimentazione operativa massima

3,6 V

Organizzazione a blocchi

Simmetrico

Lunghezza

5mm

Altezza

1.5mm

Larghezza

4mm

Dimensioni

5 x 4 x 1.5mm

Numero di bit per parola

8bit

Tempo di accesso casuale massimo

8ns

Minima temperatura operativa

-40 °C

Massima temperatura operativa

+85 °C

Serie

W25X

Numero di parole

128K

Densità 1Mbit tensione 2,3 - velocità 3,6 V 104MHZ pacchetto SOIC8 150mil pacchetto USON8 2x3mm.

SPI singola/doppia
UID
Gamma Vcc da 2,3 V a 3,6 V, imballaggio efficiente nello spazio
Architettura flessibile con Settori 4KB
Corrente Di Lettura Attiva 1ma,< Corrente Di Disattivazione 1ma

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