Modulo RF STMicroelectronics OIMMA8MBHP01923$, 105 °C, -40 °C 6.5 V
- Codice RS:
- 330-552
- Codice costruttore:
- OIMMA8MBHP01923$
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 330-552
- Codice costruttore:
- OIMMA8MBHP01923$
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Modulo RF | |
| Tipo di componente | Modulo | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Tipo di interfaccia | SPI | |
| Tensione minima di alimentazione | 0.3V | |
| Tensione massima di alimentazione | 6.5V | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Temperatura massima di funzionamento | 105°C | |
| Serie | ST4SIM-111M | |
| Standard/Approvazioni | 3GPP, 3GPP2, Common Criteria EAL5+, ECOPACK, ETSI, GlobalPlatform v2.3, ISO/IEC 7816-3, Java Card v3.0.5, JEDEC JESD47, RoHS Directive 2011/65/EU | |
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|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Modulo RF | ||
Tipo di componente Modulo | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Tipo di interfaccia SPI | ||
Tensione minima di alimentazione 0.3V | ||
Tensione massima di alimentazione 6.5V | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Temperatura massima di funzionamento 105°C | ||
Serie ST4SIM-111M | ||
Standard/Approvazioni 3GPP, 3GPP2, Common Criteria EAL5+, ECOPACK, ETSI, GlobalPlatform v2.3, ISO/IEC 7816-3, Java Card v3.0.5, JEDEC JESD47, RoHS Directive 2011/65/EU | ||
Esente
- Paese di origine:
- PH
La soluzione system-on-chip SIM ed eSIM di STMicroelectronics offre una connettività sicura per le applicazioni industriali M2M, con supporto per reti cellulari 3G, 4G (LTE), 5G, NB-IoT e CAT-M. È compatibile con le applicazioni di accesso alla rete SIM, USIM, ISIM e CSIM, fornite da partner fidati per una perfetta integrazione nei sistemi IoT industriali.
Crittografia simmetrica DES / 3DES / AES
Crittografia asimmetrica RSA