Modulo WLAN H&D Wireless SPB106-AP-1, 2.7 → 3.6V, -20 °C +70 °C

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Codice RS:
708-0066
Codice costruttore:
SPB106-AP-1
Costruttore:
H&D Wireless
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Marchio

H&D Wireless

Protocollo supportato

802.11b/g

Standard di sicurezza supportati

AES, WEP

Interfaccia Bus supportata

SDIO, SPI

Tensione di alimentazione

2.7 → 3.6V

Lunghezza

25.8mm

Massima temperatura operativa

+70 °C

Minima temperatura operativa

-20 °C

Larghezza

20.6mm

Scheda WiFi per montaggio superficiale


SPB106 è un modulo SMD con il sistema WLAN System-In-Package HDG104 e tutti i componenti periferici necessari. Si tratta di una soluzione completa progettata per essere montata in superficie su qualsiasi sistema host che richiede WiFi 802.11b/g. Fornisce una velocità di trasmissione dati fino a 54Mbit/s quando si opera in modalità OFDM e una velocità di trasmissione dati fino a 11Mbit/s quando si opera in modalità DSSS/CCK. L'interfaccia host supporta la comunicazione SPI quando viene utilizzata con il collegamento connettore RF a 10 pin (WLESS) e SDIO quando viene utilizzata in una scheda personalizzata con AVR32UC3A3. I driver software e un esempio completo di applicazione sono inclusi in Atmel AVR32 UC3B Software Framework a partire dalla versione 1.5.0

Velocità dati: 1, 2, 5.5, 6, 9, 11, 12, 18, 24, 36, 48 e 54Mbps
MODULAZIONE: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM CON BPSK
Acceleratore di crittografia hardware WEP e AES fino a 128 bit
Antenna a chip e connettore per antenna esterna (opzionale) montato sulla scheda
Basso consumo energetico grazie al design efficiente in classe AB PA
Conformità UMA
Advanced power management per un consumo energetico ottimale a carichi variabili
Supporto di coesistenza Bluetooth
Alimentazione: +3,3 V dalla scheda EVK
Ingombro ridotto 25,8 x 20,6 mm


WLAN (Wireless Local Area Network) - Wireless H e D.

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