Lega saldante senza piombo RS PRO Filo, Ø 0.25 mm, punto fusione 228 °C, 250 g

La formulazione flussante di questo filo per saldatura è ideale per bagnare le comuni schede a circuito stampato (PCB) e qualsiasi componente poiché lascia un residuo trasparente che può essere facilmente rimosso con la spazzolatura a secco per un aspetto più pulito o lasciato in sicurezza sul circuito stampato dopo la saldatura.

La lega utilizzata in questo filo di saldatura è conforme a J-STD 006 e contiene il 99,5% di stagno e lo 0,5% di rame per gli articoli sotto.

• 800-7677 è un 0,8 mm e 250 g fornito in bobina

• 800-7668 è un 1,2 mm e 250 g fornito in bobina

• 800-7664 è una saldatura senza piombo da 1,0 mm 250g fornita su una bobina

• L'800-7630 è una saldatura senza piombo da 1,02 mm e 500 g fornita su una bobina

• L'800-7636 è una saldatura senza piombo da 0,25 mm e 250 g fornita su una bobina

La lega utilizzata in questo filo per saldatura è conforme a J-STD 006 e contiene il 96,5% di stagno, il 3,0% di argento e lo 0,5% di rame per l'articolo seguente.

• L'818-3204 è un modello da 0,8 mm fornito in una confezione pratica da 4 m

• Filo per saldatura versatile adatto per un'ampia gamma di attività di saldatura

• Temperatura tipica della punta per saldatore per l'uso con questo La saldatura è di 360-400°C.

• Il punto di fusione è 217-219°C.

• Contenuto di flussante 3,3%

La lega per saldatura viene utilizzata insieme ai saldatori, in particolare per fissare i componenti elettrici alle schede dei circuiti integrati. La lega di saldatura si scioglie facilmente quando viene riscaldata e si raffredda rapidamente, il che significa che può essere modellata per fissare in posizione i componenti nelle giunzioni a saldare. La natura a presa rapida della lega per saldatura consente di utilizzarla anche per una brasatura leggera.

A causa del suo punto di fusione relativamente basso, la saldatura può essere rielaborata facilmente riscaldandola al punto di fusione e utilizzando un aspirapolvere per saldare per rimuoverla.

La saldatura è comunemente utilizzata con componenti SMD e a foro passante, con applicazioni nella riparazione, prototipazione e produzione.

La saldatura senza piombo è generalmente considerata come avente un impatto ambientale più positivo rispetto alla saldatura al piombo e come più sicura per l'uso umano. Inoltre, le saldature senza piombo presentano potenziali vantaggi produttivi. Le saldature senza piombo possono offrire una migliore spaziatura tra i conduttori, il che le rende più adatte a componenti ad alta densità in cui i passi sono stretti. Ciò significa prestazioni potenzialmente migliori in caso di problemi di spazio.

I vantaggi della saldatura al piombo sono che ha un punto di fusione più basso, che a volte è preferibile per i componenti lavorati a mano. Inoltre, le temperature di lavoro più basse riducono il rischio di danneggiare i componenti e le schede elettroniche.

A differenza della saldatura senza piombo, la saldatura al piombo non ha una durata a magazzino ed è meno soggetta a perdita di qualità dopo un'esposizione prolungata all'ossigeno. Tuttavia, molti requisiti delle applicazioni elettroniche escludono l'uso della saldatura al piombo, a causa della sua tossicità.

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