Relè Montaggio su circuito stampato, con contatto SPST, tensione bobina 12V cc

I relè per segnali ultrapiatti a montaggio su circuito stampato serie IM con profilo basso di 5,65 mm occupano uno spazio minimo su scheda di 60 mm². Questi relè per segnali ultrapiatti a montaggio su circuito stampato serie IM hanno un basso assorbimento di potenza bobina pari a 140 mW per la bobina standard, a 100 mW per la versione bistabile e a 50 mW per la versione a sensibilità ultra elevata (vedere la tabella per i tipi di bobina) con un'alta capacità di sovratensione dielettrica e una resistenza allo shock meccanico di 300 g.

• Ultrasottile e a profilo basso - 10 x 6 x 5,65 mm
• Contatti biforcati, dorati
• Ermeticamente impermeabilizzato (RT V), IP67
• Alta resistenza agli urti meccanici fino a 300G operativo, 500G sopravvivenza
• Resistenza di isolamento a 500 V c.c. >10⁹Ω
• Alta capacità di sovracorrente (1,2/50 μs e 10 / 700 μs) conforme ai requisiti Telcordia GR 1089, FCC Parte 68 e ITU-T K20,21,45.
• 1500 V tra contatti aperti e 2500 V tra la bobina e i contatti

• Apparecchiature di telecomunicazione
• Terminali per reti ottiche
• Attrezzature per ufficio
• apparecchiatura di misurazione e test
• Apparecchiatura medica
• Applicazioni automobilistiche

UL

Il relè di segnale Axicom IM-B di TE Connectivity è dotato di un contatto normalmente aperto a 1 polo ed è disponibile nella versione ad alto dielettrico o ad alto carico.

Corrente di commutazione 2 A
Contatti biforcati o singoli
Elevata resistenza agli urti meccanici