Modulo di calcolo ROCK 3 SODIMM (CM3 SODIMM) modello A 2 GB/32 GB / Wi-Fi/BT Okdo

Codice RS:: 261-9834
Codice costruttore:: RM117-D2E32W3
Costruttore:: Okdo

Modulo di calcolo ROCK 3 SODIMM (CM3 SODIMM) modello A 2 GB/32 GB / Wi-Fi/BT Okdo

313 Disponibile per la consegna entro 1 giorni lavorativi, per ordini effettuati entro le 19:00 (magazzini in Europa/UK)

Aggiunto

Prezzo per Unità

38,55 €

(IVA esclusa)

47,03 €

(IVA inclusa)

Unità	Per unità
1 - 49	38,55 €
50 - 99	37,10 €
100 +	35,32 €

Codice RS:: 261-9834
Codice costruttore:: RM117-D2E32W3
Costruttore:: Okdo

Documentazione Tecnica

Normative

Paese di origine:: CN

Dettagli prodotto

Il modulo di calcolo OKdo ROCK 3 SODIMM (CM3S) modello A è un dispositivo estremamente impressionante che offre un'ampia gamma di funzioni all'interno del suo design compatto. È basato sul sistema su chip (SoC) Rockchip RK3566, che vanta una CPU robusta, un'unità di gestione dell'alimentazione (PMU), memoria DRAM, memoria eMMC, nonché connettività wireless tramite WiFi 4 e BT 4.2. Tutti questi componenti sono contenuti in un fattore di forma compatto DDR2 SODIMM, che misura appena 67,6 mm x 32 mm.

Il CM3S è una soluzione economica ed estremamente versatile per un'ampia gamma di applicazioni. Nonostante le sue piccole dimensioni, questo dispositivo è una vera e propria potenza. Questa variante offre 2 GB di RAM LPDDR4 e una memoria eMMC da 32 GB, nonché configurazione Wi-Fi e Bluetooth.

Il CM3S accelera lo sviluppo del prodotto fornendo un SoM potente in un fattore di forma compatto. Con una semplice scheda di supporto (una scheda base a 2 strati è sufficiente per fornire l'accesso a tutte le funzioni del SoM), gli ingegneri possono sviluppare rapidamente soluzioni e preparare le schede per la produzione.

Si prega di notare: le immagini sopra mostrano un modello specifico per CM3S. Questo modello ha alcune caratteristiche come le capacità di comunicazione wireless o eMMC. A seconda della SKU acquistata, potrebbero esserci variazioni nei componenti popolati.

Hardware

CPU: quad-core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) a 64 bit a 1,6 GHz

GPU: Arm MaliTM‐G52‐2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

NPU: 0,8 TOPs@INT8, supporto INT8, INT16, FP16, BFP16, supporto framework di apprendimento profondo come TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN, ecc.

Memoria: 32 bit LPDDR4X 2 GB

Archiviazione: eMMC 5.1 32GB

Display: motore display singolo, HDMI2.0, doppio MIPI‐DSI

Multimediale: decodificatore video 4K H.265/H.264/VP9 e encoder video 1080p a 60 fps H.264/H.265

Ingresso video: 8 M pixel ISP e 1 x 4 corsie o 2 x 2 corsie MIPI CSI‐2 e interfaccia DVP

Interfaccia audio: I2S0/I2S1 con 8 canali, IS2/I2S3 con 2 canali

Interfaccia ad alta velocità: una porta combinata SATA 3.0/PCIe 2.1 e una porta USB 2.0 OTG

Sicurezza: estensione di sicurezza Arm TrustZone®, percorso video sicuro, JTAG sicuro per debug, avvio sicuro, OTP e crittografia (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Interfacce

802.11 b/g/n LAN senza fili (Wi‐Fi 4)

BT 4.2 con BLE

fino a 5 x I2C

fino a 3 x SPI

fino a 8 x UART

fino a 12 x PWM

fino a 60x GPIO

1 x ADC

2 x I2S

1 x PCIe 2.0, 1 host di corsia (5 Gbps)

1 x SATA 3.0 (condiviso con PCIe)

1 x USB 2.0 OTG

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI fino a 4K x 2k@60Hz

Porta telecamera 2 x 2 corsie o 1 x 4 corsie MIPI CSI

1 x MIPI DSI a 2 corsie a 1,6 Gbps per corsia

1 x MIPI DSI a 4 corsie @ 1,6 Gbps per corsia

Ingresso di potenza 3,3 V ∼ 5 V

Connettore a bordo dita dorato SODIMM a 260 pin

Lavoriamo insieme

OKdo ha capacità di produzione e consulenti di ingegneria tecnica per supportare la disponibilità a lungo termine delle scorte e la longevità del progetto. Se vuoi collaborare al tuo prossimo progetto, disegniamo insieme il futuro: contatta sales@okdo.com

Specifiche

Attributo	Valore
Nome prodotto	Modulo di calcolo ROCK 3 SODIMM (CM3 SODIMM) modello A 2 GB/32 GB / Wi-Fi/BT
Dimensioni RAM	2 GB
Numero modello	CM3

Codice RS:: 261-9834
Codice costruttore:: RM117-D2E32W3
Costruttore:: Okdo

Hardware

CPU: quad-core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) a 64 bit a 1,6 GHz

GPU: Arm MaliTM‐G52‐2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

NPU: 0,8 TOPs@INT8, supporto INT8, INT16, FP16, BFP16, supporto framework di apprendimento profondo come TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN, ecc.

Memoria: 32 bit LPDDR4X 2 GB

Archiviazione: eMMC 5.1 32GB

Display: motore display singolo, HDMI2.0, doppio MIPI‐DSI

Multimediale: decodificatore video 4K H.265/H.264/VP9 e encoder video 1080p a 60 fps H.264/H.265

Ingresso video: 8 M pixel ISP e 1 x 4 corsie o 2 x 2 corsie MIPI CSI‐2 e interfaccia DVP

Interfaccia audio: I2S0/I2S1 con 8 canali, IS2/I2S3 con 2 canali

Interfaccia ad alta velocità: una porta combinata SATA 3.0/PCIe 2.1 e una porta USB 2.0 OTG

Sicurezza: estensione di sicurezza Arm TrustZone®, percorso video sicuro, JTAG sicuro per debug, avvio sicuro, OTP e crittografia (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Interfacce

802.11 b/g/n LAN senza fili (Wi‐Fi 4)

BT 4.2 con BLE

fino a 5 x I2C

fino a 3 x SPI

fino a 8 x UART

fino a 12 x PWM

fino a 60x GPIO

1 x ADC

2 x I2S

1 x PCIe 2.0, 1 host di corsia (5 Gbps)

1 x SATA 3.0 (condiviso con PCIe)

1 x USB 2.0 OTG

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI fino a 4K x 2k@60Hz

Porta telecamera 2 x 2 corsie o 1 x 4 corsie MIPI CSI

1 x MIPI DSI a 2 corsie a 1,6 Gbps per corsia

1 x MIPI DSI a 4 corsie @ 1,6 Gbps per corsia

Ingresso di potenza 3,3 V ∼ 5 V

Connettore a bordo dita dorato SODIMM a 260 pin

Modulo di calcolo ROCK 3 SODIMM (CM3 SODIMM) modello A 2 GB/32 GB / Wi-Fi/BT Okdo

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