Computer a scheda singola Okdo 2 GB

Codice RS:: 249-3154
Codice costruttore:: RM116-D2E16W0
Costruttore:: Okdo

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Aggiunto

Prezzo per Unità

€ 56,00

(IVA esclusa)

€ 68,32

(IVA inclusa)

Unità	Per unità
1 - 49	€ 56,00
50 - 99	€ 55,80
100 +	€ 55,70

Codice RS:: 249-3154
Codice costruttore:: RM116-D2E16W0
Costruttore:: Okdo

Paese di origine:: CN

Documentazione Tecnica

Normative

Paese di origine:: CN

Dettagli prodotto

ROCK 3 Compute Module (CM3) è un System on Module (SoM) basato su un potente System on Chip (SoC) Rockchip RK3566, CPU Arm® Cortex®-A55 quad-core e GPU Arm Mali™-G52-2EE. Questo CM3 è progettato per aumentare le prestazioni e le capacità delle tue applicazioni di progettazione. Grazie alla RAM LPDDR4 da 2 GB, alla memoria flash eMMC da 16 GB e alla connettività wireless, tra cui WiFi 5 e Bluetooth® 5.0, e a molte altre caratteristiche leader della categoria racchiuse in questa scheda compatta di soli 55 mm x 40 mm, il modulo di calcolo ROCK 3 può essere facilmente integrato in diversi progetti industriali e multimediali. CM3 è stato sviluppato da OKdo Technology in collaborazione con Radxa e offre una soluzione pronta all'uso ed efficiente in termini di costi che espande le capacità di varie applicazioni embedded.

Caratteristiche principali di ROCK CM3 2GB:

SoC Rockchip RK3566 con core Quad Core a 64 bit a basso consumo fino a 2,0 GHz

GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1

CPU: Quad-core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-bit a 2.0 GHz

NPU: 1 TOPs@INT8, supporto INT8, INT16, FP16, BFP16, supporto di framework di deep learning come TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN, ecc.

RAM: 2 GB LPDDR4

Memoria: 32 bit DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 e supporto eMMC 5.1 e SFC

Display: display engine singolo, HDMI2.0, eDP 1.3, MIPI-DSI doppio, combo con LVDS singolo, RGB/BT1120 a 24 bit e interfaccia EBC

Multimedia: decoder video 4K H.265/H.264/VP9 ed encoder video 1080p a 60fps H.264/H.265

Ingresso video: 8M pixel ISP e 1 x 4 corsie o 2 x 2 corsie MIPI CSI-2 e interfaccia DVP

Interfaccia audio: I2S0/I2S1 con 8 canali, IS2/I2S3 con 2 canali, SPDIF0, PDM0 con 8 canali, TDM con 8 canali e Voice Activity Detection (VAD).

Interfaccia ad alta velocità: un host USB 3.0, due SATA 3.0, un PCIE 2.1, due corsie SerDes (serialiser/deserialiser), doppio host USB 2.0 e un OTG USB 2.0 e una singola interfaccia RGMII

Sicurezza: estensione di sicurezza Arm TrustZone®, Secure Video Path, Secure JTAG per il debug, Secure boot, OTP e Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Requisiti di alimentazione: l'alimentazione in ingresso al SoM è di 5 V CC a 5 A.

Interfacce:

Wireless LAN 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)

Bluetooth 5.0 con BLE

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Supporto PDM con array di microfoni

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1 host a corsia (5 Gbps)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gbps)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI fino a 4K x 2k a 60 Hz

1 x eDP a quattro corsie (2,7 Gbps per corsia)

2 x MIPI DSI a 1,6 Gbps per corsia

2 x MIPI CSI

1 x MIPI CSI a 2 corsie Camera Port

1 x MIPI CSI a 4 corsie  Camera Port

1 x LVDS combo a quattro corsie, mux con MIPI DSIO

eMMC: 16 GB

3 x connettore B2B a 100 pin con passo di 0,4 mm

Software supportati:

Linux Debian/Ubuntu supportati

Android 11 supportato

Specifiche

Attributo	Valore
Nome prodotto	Modulo di calcolo ROCK 3 (CM3) 2 GB/16 GB WIFI/BT