Micron SDRAM MT62F1G32D2DS-023 WT:C, 32 GB Montaggio superficiale, TFBGA 32 bit 315 Pin
- Codice RS:
- 696-945
- Codice costruttore:
- MT62F1G32D2DS-023 WT:C
- Costruttore:
- Micron
Prezzo per 1 unità*
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Unità | Per unità |
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*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 696-945
- Codice costruttore:
- MT62F1G32D2DS-023 WT:C
- Costruttore:
- Micron
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Micron | |
| Tipo prodotto | SDRAM | |
| Dimensione memoria | 32GB | |
| Organizzazione | 1G x 32 | |
| Larghezza bus dati | 32bit | |
| Numero bit per parola | 32 | |
| Frequenza di clock massima | 4266MHz | |
| Tipo montaggio | Montaggio superficiale | |
| Tipo di package | TFBGA | |
| Minima temperatura operativa | -25°C | |
| Numero pin | 315 | |
| Temperatura massima di funzionamento | 85°C | |
| Altezza | 1.1mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS | |
| Lunghezza | 15mm | |
| Larghezza | 12.4mm | |
| Serie | MT62F | |
| Tensione minima di alimentazione | 0.47V | |
| Tensione massima di alimentazione | 1.95V | |
| Standard automobilistico | No | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Micron | ||
Tipo prodotto SDRAM | ||
Dimensione memoria 32GB | ||
Organizzazione 1G x 32 | ||
Larghezza bus dati 32bit | ||
Numero bit per parola 32 | ||
Frequenza di clock massima 4266MHz | ||
Tipo montaggio Montaggio superficiale | ||
Tipo di package TFBGA | ||
Minima temperatura operativa -25°C | ||
Numero pin 315 | ||
Temperatura massima di funzionamento 85°C | ||
Altezza 1.1mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS | ||
Lunghezza 15mm | ||
Larghezza 12.4mm | ||
Serie MT62F | ||
Tensione minima di alimentazione 0.47V | ||
Tensione massima di alimentazione 1.95V | ||
Standard automobilistico No | ||
Il dispositivo SDRAM LPDDR5X Micron ad alte prestazioni è progettato per applicazioni mobili e integrate. È dotato di una densità di memoria di 32 Gbit, organizzata come 1 G x 32 bit, e funziona a una velocità di trasferimento dati massima di 8533 MT/s. Questo dispositivo è ideale per ambienti ad ampia temperatura, offrendo prestazioni affidabili e un pacchetto TFBGA compatto a 315 sfere.
Soluzione conforme alla direttiva REACH
Conformità alla direttiva RoHS