Sensore STMicroelectronics, 3-assi, Serial-I2C, Serial-SPI, 14 pin, LGA, Montaggio superficiale

ISM330DLC è un System-in-Package che comprende un accelerometro digitale 3D ad alte prestazioni e un giroscopio digitale 3D su misura per applicazioni dell'industria 4.0. La famiglia di moduli sensore MEMS di ST sfrutta il processo di produzione robusto e maturo già utilizzato per la produzione di accelerometri e giroscopi con micromeccanica. I vari elementi di rilevamento sono prodotti mediante processi di microlavorazione specializzati, mentre le interfacce IC sono sviluppate con la tecnologia CMOS che consente di progettare un circuito dedicato, strutturato in modo da ottenere un abbinamento ottimale alle caratteristiche dell'elemento di rilevamento.

Accelerometro 3D con scala completa selezionabile
Giroscopio 3D con scala completa selezionabile
Catena di uscita giroscopio dedicata con bassa latenza, bassa rumorosità e filtri passa-basso dedicati
Compensazione del ferro duro e dolce incorporata per correzioni del sensore magnetico esterno
Sensore di temperatura integrato
Elevata resistenza agli urti