File di contatti PCB Samtec, 160 vie, 8 file, passo 1.27mm

SEARAY™ è un sistema di interconnessione scheda-scheda ad alta velocità, alta densità, altezza 1,27 mm. Questi connettori della serie SEAM / SEAF possono essere mappati come un'applicazione a terminazione singola, un'applicazione a coppia differenziale o una combinazione di entrambe. Quando indirizzato come sistema a terminazione singola, SEARAY™ ha un valore nominale di 12,5 GHZ a -3 dB. L'array con campo aperto di pin ad alta velocità / alta densità della serie SEAM / SEAF utilizza la tecnologia Solder Charge per garantire giunzioni di saldatura ulteriormente affidabili. Gli array con campo aperto di pin ad alta velocità / alta densità della serie SEAM / SEAF utilizzano il sistema di contatti Edge Rate Samtec che garantisce prestazioni ad alta velocità, consente l'integrazione a maglie durante l'accoppiamento e il distacco dei connettori e riduce le forze di inserimento ed estrazione.

Connettori ad alta densità a diverse file adatti per applicazioni di impilamento delle schede
Altezza di impilamento a seconda della combinazione SEAF/SEAM a partire da 7 mm
Resistenza dei contatti: 5,5 mΩ
Placcatura contatti: oro 0,76 μm sull'area dei contatti con stagnatura opaca sull'area delle estremità

Terminale infila Open-Pin-Fied ad alta densità e alta velocità SEARAY™ da 0,050"

Fino a 500 I/O
Passo di 050" (1,27 mm)
Robusto contatto del bordo Rate®
Forze di inserimento/estrazione inferiori
Terminazione di carica a saldare
Altezze d'impilamento 7 mm - 17,5 mm
Doppia sorgente da Molex®
Soluzione Gbps 28+ Samtec