Connettore maschio Samtec, 3 vie, 1 fila, passo 2.54mm

Morsettiere con piedino quadrato scheda-scheda SMT serie TSW con passo da 2,54 mm, isolante di polimero a cristalli liquidi nero e morsetti in bronzo fosforoso con placcatura in oro 0,25 μm sul piedino e stagnatura opaca sull'estremità. Queste morsettiere con piedino quadrato scheda-scheda per circuito stampato a montaggio superficiale serie TSM sono disponibili in una varietà di configurazioni tra cui a fila singola e a due file, diritte e ad angolo retto e con piedini di diverse lunghezze. La temperatura d'esercizio per i morsetti di questi connettori per circuito stampato SMT serie TSM è compresa tra -55 → +125 °C.
I connettori per circuito stampato SMT TSM con codice TSM-xxx-xx-x-SH sono a fila singola con pin orizzontali.
I connettori per circuito stampato SMT TSM con codice TSM-xxx-xx-x-SV sono a fila singola con pin verticali.
I connettori per circuito stampato SMT TSM con codice TSM-xxx-xx-x-DH sono a due file con pin orizzontali.
I connettori per circuito stampato SMT TSM con codice TSM-xxx-xx-x-DV sono a due file con pin verticali.
I connettori per circuito stampato SMT TSM con codice TSM-xxx-01-x-xx presentano un'altezza del montante di 5,84 mm.
I connettori per circuito stampato SMT TSM con codice TSM-xxx-02-x-xx presentano un'altezza del piedino di 8,13 mm.

I morsetti dei connettori con montante quadrato scheda-scheda a foro passante per circuito stampato serie TSW con altezza montante di 5,84 mm si accoppiano con:
Connettori femmina protetti con attacco standard BCS - vedere codice 766-6499
Multiprese SSW - vedere codice 765-5593
Multiprese per montaggio superficiale SSM - vedere codice 765-5357
I morsetti dei connettori con montante e altezza montante di 8,13 mm si accoppiano con:
Multiprese per montaggio superficiale SSM (solo codici SSM-xxx-x-DH) con codice 765-5357.

Applicazione: la scelta di altezze standard offre soluzioni di accoppiamento con qualsiasi connettore femmina Samtec
Sistema di contatto: piedino quadrato 0,025” (0,635 mm)
Orientamento: verticale, orizzontale
Passo: 0,100” (2,54 mm)
Caratteristiche speciali: progettato in modo specifico per applicazioni a montaggio superficiale con numerose opzioni per facilitare l'elaborazione
Terminazione: montaggio superficiale, tecnologia mista

2.54mm Board to Board and Wire to Board - Samtec