File di contatti PCB Amphenol Communications Solutions, 40 vie, 2 file, passo 0.8mm

La serie BERGSTAK® di FCI fornisce un sistema di versatili connettori paralleli scheda-scheda ad alta densità che offrono 12 altezze di impilamento per circuiti stampati in nove dimensioni fino a duecento posizioni.

Disponibili in numerose dimensioni e altezze di impilamento
L'alloggiamento speciale e il terminale a lamella su lamina assicurano un facile assemblaggio del circuito stampato e un accoppiamento senza problemi e affidabilità a lungo termine
Alto grado di infiammabilità

Il contenitore e il profilo terminal garantiscono un supporto fino a 12GB/s.
Configurazione di accoppiamento verticale e verticale
dimensioni da 40 a 200 posizioni con incrementi di 20 posizioni
altezze di impilamento da 5 mm a 20 mm con incrementi di 1 mm
Il contenitore e il profilo terminal garantiscono un supporto fino a 12GB/s.
Configurazione di accoppiamento verticale e verticale
dimensioni da 40 a 200 posizioni con incrementi di 20 posizioni
altezze di impilamento da 5 mm a 20 mm con incrementi di 1 mm
il passo dei contatti a due file da 0,8 mm consente di risparmiare spazio sulla scheda a circuito stampato
Alloggiamenti a prova di scoop
Sono disponibili diverse opzioni di placcatura
Sono disponibili diverse opzioni di imballaggio
Opzione di piedini di posizionamento su circuito stampato
Senza piombo
Compatibile con le prestazioni ad alta velocità PCIe Gen 2/3 e SAS 3.0 su altezze di stack selezionate
Adatto per applicazioni di impilamento di schede parallele
Gamma completa di dimensioni e altezze di impilamento per soddisfare tutte le esigenze
Alta densità per tutte le esigenze di applicazioni elettriche
Impedisce l'accoppiamento inverso
Soddisfa requisiti di applicazione diversi
Adatto per la lavorazione di alimentazione varia
Facilità e precisione durante l'assemblaggio manuale

Bergstak® Passo 0,80 Mm, Connettore Mezzanino, Connettore Verticale, A Due File, 40 Posizioni.

Montaggio su circuito stampato