Connettore per circuito stampato Samtec TOLC Dritto, 60 vie, 4 file, Superficie, passo 1.27 mm Avvolto

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Opzioni di confezione:
Codice RS:
765-6366
Codice costruttore:
TOLC-115-02-S-Q
Costruttore:
Samtec
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Marchio

Samtec

Serie

TOLC

Tipo prodotto

Connettore per circuito stampato

Passo

1.27mm

Corrente

2.5A

Materiale alloggiamento

LCP

Numero di contatti

60

Numero file

4

Orientamento

Dritto

Rivestito/Non rivestito

Avvolto

Sistema di connettori

Scheda-scheda

Tipo montaggio

Superficie

Materiale contatti

Bronzo fosforoso

Placcatura contatti

Oro

Passo fila

1.27mm

Minima temperatura operativa

-55°C

Tipo terminale

A saldare

Temperatura massima di funzionamento

125°C

Genere contatto

Maschio

Standard/Approvazioni

No

Terminale SMT a fila quadrupla - serie TOLC


La serie TOLC di morsettiere ad alta densità SMT FourRay prodotta da Samtec presenta una struttura sfalsata a fila quadrupla. Il passo contatto e fila è pari a 1,27 mm con una differenza di 0,635 mm nei contatti da fila a fila. Questa gamma di morsettiere ad alta densità serie TOLC ha una placcatura in oro da 0,75 μm sui contatti e una placcatura in oro da 0,075 μm sulle terminazioni. L'altezza sopra la scheda di queste morsettiere ad alta densità serie TOLC è di 5,59 mm, con un'altezza di accoppiamento pari a 6,35 mm quando si usa una morsettiera ad alta densità SOLC corrispondente.

Note

Cercare anche le strisce di prese SOLC ad alta densità da accoppiare

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