Termistore TDK 25 Ω PTC, tolleranza 25 %, case 3225 3.3 mm 8 mm 6.3 mm
- Codice RS:
- 496-2772P
- Codice costruttore:
- B59215P1120A062
- Costruttore:
- TDK
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Unità | Per unità |
|---|---|
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- Codice RS:
- 496-2772P
- Codice costruttore:
- B59215P1120A062
- Costruttore:
- TDK
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | TDK | |
| Tipo prodotto | Termistore | |
| Serie | B59215 | |
| Tipo di coefficiente temperatura | PTC | |
| Standard automobilistico | AEC-Q200 Rev D | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Tolleranza ± | 25% | |
| Applicazione | Protezione da sovracorrente, Protezione contro i cortocircuiti | |
| Contenitore | 3225 | |
| Numero pin | 2 | |
| Resistenza a 25 °C | 25Ω | |
| Profondità | 6.3mm | |
| Tipo di terminazione | Terminale a saldare stagnato senza piombo | |
| Lunghezza | 8mm | |
| Standard/Approvazioni | RoHS, IEC 60068-2-14, IEC 60068-2-21, IEC 60068-2-78, JEDEC J-STD-020D, IEC 60738-1 | |
| Altezza | 3.3mm | |
| Temperatura massima di funzionamento | 60°C | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio TDK | ||
Tipo prodotto Termistore | ||
Serie B59215 | ||
Tipo di coefficiente temperatura PTC | ||
Standard automobilistico AEC-Q200 Rev D | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Tolleranza ± 25% | ||
Applicazione Protezione da sovracorrente, Protezione contro i cortocircuiti | ||
Contenitore 3225 | ||
Numero pin 2 | ||
Resistenza a 25 °C 25Ω | ||
Profondità 6.3mm | ||
Tipo di terminazione Terminale a saldare stagnato senza piombo | ||
Lunghezza 8mm | ||
Standard/Approvazioni RoHS, IEC 60068-2-14, IEC 60068-2-21, IEC 60068-2-78, JEDEC J-STD-020D, IEC 60738-1 | ||
Altezza 3.3mm | ||
Temperatura massima di funzionamento 60°C | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
SMT 3225 e SMT 4032, 24 V e 63 V
Utilizzati in protezioni da sovracorrente e cortocircuito
Adatti per saldatura a onda e reflow e per posizionamento automatico
Terminali a saldare colorati privi di piombo con incapsulazione epossidica sagomata