Treccia per dissaldatura Chemtronics, lunghezza 1.5m, larghezza 3.7mm , No clean

Treccia di desaldatura disposta in bobine a dissipazione statica.

Riduce in modo significativo il tempo di rilavorazione/riparazione
Riduce al minimo il rischio di danni alla scheda
Brevettato, non corrosivo, senza alegenuro, flusso no-clean organico
La treccia di desaldatura BGA è ideata per rimuovere la saldatura dai chip e dai pannelli BGA

Le serie 50 e 82 contengono Rosin e Rosin SD

Trecce saldanti