Zoccolo DIL Winslow a 6 vie Verticale, passo 2.54 mm, spaziatura file 7.62 mm, Foro passante Girevole, tipo Telaio
- Codice RS:
- 226-3809
- Codice costruttore:
- W30506SFTRC
- Costruttore:
- Winslow
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Unità | Per unità | Per Tubo* |
|---|---|---|
| 65 - 1560 | 0,759 € | 49,34 € |
| 1625 - 4810 | 0,683 € | 44,40 € |
| 4875 - 12935 | 0,607 € | 39,46 € |
| 13000 - 25935 | 0,531 € | 34,52 € |
| 26000 + | 0,493 € | 32,05 € |
*prezzo indicativo
- Codice RS:
- 226-3809
- Codice costruttore:
- W30506SFTRC
- Costruttore:
- Winslow
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | Winslow | |
| Tipo prodotto | Zoccolo DIL | |
| Numero di contatti | 6 | |
| Tipo montaggio | Foro passante | |
| Corrente | 3A | |
| Tipo pin | Girevole | |
| Passo | 2.54mm | |
| Larghezza file | 7.62mm | |
| Tipo di telaio | Telaio aperto | |
| Placcatura contatti | Stagno, Oro | |
| Orientamento | Verticale | |
| Tipo terminale | A saldare | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Larghezza | 10.14mm | |
| Profondità | 3mm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Lunghezza | 7.54mm | |
| Materiale alloggiamento | Polietilene tereftalato rinforzato con fibra di vetro | |
| Materiale contatti | Lega di rame al berillio | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio Winslow | ||
Tipo prodotto Zoccolo DIL | ||
Numero di contatti 6 | ||
Tipo montaggio Foro passante | ||
Corrente 3A | ||
Tipo pin Girevole | ||
Passo 2.54mm | ||
Larghezza file 7.62mm | ||
Tipo di telaio Telaio aperto | ||
Placcatura contatti Stagno, Oro | ||
Orientamento Verticale | ||
Tipo terminale A saldare | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Larghezza 10.14mm | ||
Profondità 3mm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Lunghezza 7.54mm | ||
Materiale alloggiamento Polietilene tereftalato rinforzato con fibra di vetro | ||
Materiale contatti Lega di rame al berillio | ||

Zoccoli DIL con contatti dorati a profilo ultrabasso
Questi zoccoli hanno la stessa specifica del Tipo 3, versioni a basso profilo, ma con contatti per cavi extrapiatti che consentono la riduzione dell'altezza dell'IC sopra la PCB, in quanto l'IC può sedere più in basso nello zoccolo (come illustrato nel diagramma sopra).
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