Zoccolo IC, TE Connectivity, 1.02 mm Scheda, 2011 poli
- Codice RS:
- 468-903
- Codice Distrelec:
- 304-59-463
- Codice costruttore:
- 2174988-2
- Costruttore:
- TE Connectivity
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- Codice RS:
- 468-903
- Codice Distrelec:
- 304-59-463
- Codice costruttore:
- 2174988-2
- Costruttore:
- TE Connectivity
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | TE Connectivity | |
| Tipo prodotto | Zoccolo IC | |
| Corrente | 500mA | |
| Numero di contatti | 2011 | |
| Passo | 1.02mm | |
| Materiale contatti | Lega di rame | |
| Placcatura contatti | Oro | |
| Tipo terminale | A saldare | |
| Passo fila | 1.02mm | |
| Tipo di montaggio presa | Scheda | |
| Temperatura massima di funzionamento | 260°C | |
| Standard/Approvazioni | EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | |
| Materiale alloggiamento | Materiale termoplastico per temperature elevate | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio TE Connectivity | ||
Tipo prodotto Zoccolo IC | ||
Corrente 500mA | ||
Numero di contatti 2011 | ||
Passo 1.02mm | ||
Materiale contatti Lega di rame | ||
Placcatura contatti Oro | ||
Tipo terminale A saldare | ||
Passo fila 1.02mm | ||
Tipo di montaggio presa Scheda | ||
Temperatura massima di funzionamento 260°C | ||
Standard/Approvazioni EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | ||
Materiale alloggiamento Materiale termoplastico per temperature elevate | ||
- Paese di origine:
- CN
Il gruppo di zoccoli TE Connectivity è realizzato con competenza per le applicazioni LGA 2011 e offre una durata superiore con un'area di accoppiamento dei contatti placcata in oro. Questo componente è stato progettato per garantire l'integrità del segnale senza soluzione di continuità e per dissipare efficacemente il calore, rappresentando una scelta ottimale per gli ambienti di elaborazione ad alte prestazioni. La combinazione di un alloggiamento termoplastico ad alta temperatura e di specifiche finemente regolate garantisce che questo prodotto soddisfi le rigorose esigenze dei moderni progetti elettronici. L'affidabilità è garantita da un telaio quadrato per un montaggio sicuro, che lo rende un elemento essenziale per le applicazioni di circuiti avanzati. Grazie al metodo di terminazione a sfera per montaggio superficiale, questo prodotto garantisce connessioni eccezionali ai circuiti stampati, aprendo la strada a capacità operative robuste ed efficienti.
Progettato per supportare connessioni avanzate al socket LGA 2011
Utilizza l'oro (Au) per la placcatura dell'area di accoppiamento dei contatti, migliorando la conducibilità
Costruito in termoplastica ad alta temperatura per una durata superiore
Facilita la connettività affidabile da scheda a scheda con una spaziatura ottimale tra le griglie
Il mantenimento dell'integrità del segnale consente di ottenere migliori prestazioni nelle applicazioni ad alta velocità
Il basso contenuto di alogeni garantisce la conformità alle normative ambientali
Permette di saldare a riflusso fino a 260°C, favorendo la flessibilità di produzione