Zoccolo IC, TE Connectivity Superficie, 1366 poli, LGA Connettore femmina per prototipazione

Prezzo per 1 vassoio da 12 unità*

261,38 €

(IVA esclusa)

318,88 €

(IVA inclusa)

Add to Basket
Selezionare o digitare la quantità
Fornito dal produttore
  • Pronto per la spedizione a partire dal 02 giugno 2026
Te ne servono di più? Inserisci la nuova quantità e clicca su "Controlla le date di consegna".
Vassoi
Per Vassoio
Per unità*
1 +261,38 €21,782 €

*prezzo indicativo

Codice RS:
478-441
Codice Distrelec:
304-49-467
Codice costruttore:
1981837-2
Costruttore:
TE Connectivity
Trova prodotti simili selezionando uno o più attributi.
Seleziona tutto

Marchio

TE Connectivity

Tipo prodotto

Zoccolo IC

Tipo di package

LGA

Tipo di presa IC

Connettore femmina per prototipazione

Numero di contatti

1366

Placcatura contatti

Oro

Tipo di montaggio presa

Superficie

Temperatura massima di funzionamento

260°C

Standard/Approvazioni

EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold

Il gruppo TE Connectivity Socket LGA1366, progettato specificamente per le applicazioni di elaborazione ad alte prestazioni, offre una connettività affidabile con particolare attenzione alla durata e all'efficienza. Costruito per soddisfare vari requisiti operativi, questo componente supporta la perfetta integrazione in configurazioni avanzate. Con un'attenzione particolare alla conformità, il design aderisce agli standard critici del settore, rendendolo ideale per l'uso in ambienti in cui l'aderenza alle normative è fondamentale. Questo prodotto si distingue per la sua capacità di mantenere efficienti la gestione termica e le prestazioni elettriche in condizioni difficili, soddisfacendo le esigenze di ingegneri e progettisti. Il basso contenuto di alogeni ne rafforza ulteriormente le credenziali ambientali, garantendo la conformità alle moderne aspettative di sostenibilità.

Progettato per supportare sofisticate configurazioni di processori LGA1366

Il basso contenuto di alogeni garantisce la conformità alle normative ambientali

Costruito per una gestione termica affidabile durante le operazioni ad alto stress

Facilita la facile integrazione con i sistemi modulari esistenti

Costruito per una maggiore durata, si adatta a diverse applicazioni industriali

Sostenuti da una documentazione di conformità completa per la massima tranquillità

Ottimizzato per i processi di saldatura a riflusso con capacità ad alta temperatura

Link consigliati