Zoccolo IC, TE Connectivity, 2.54 mm Superficie, 32 poli DIP

Lo zoccolo DIP di TE Connectivity è progettato per garantire prestazioni affidabili in una varietà di applicazioni elettroniche. Con un profilo standard e 32 posizioni, offre una soluzione robusta per connessioni sicure nei circuiti stampati. Lo stile del piedino a foro passante consente una saldatura efficiente, rendendo l'installazione semplice e affidabile. Realizzato con materiali di alta qualità, questo zoccolo resiste alle condizioni ambientali più difficili, con una gamma di temperature di esercizio adatta alle esigenze industriali. Il suo design sofisticato comprende contatti a doppia foglia per migliorare le prestazioni di accoppiamento, garantendo durata e longevità. Questo prodotto è ideale per gli ingegneri che cercano soluzioni di interconnessione affidabili, in grado di offrire sia l'usabilità che le funzionalità avanzate per soddisfare le esigenze della tecnologia moderna.

Ottimizzato per l'orientamento verticale del montaggio su PCB, per massimizzare l'efficienza del layout della scheda