Scheda di prototipazione Vero Technologies 11-2496 Breadboard 1.6 mm 200mm 100 mm

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Codice RS:
434-352
Codice costruttore:
11-2496
Costruttore:
Vero Technologies
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Marchio

Vero Technologies

Tipo prodotto

Breadboard

Sottotipo

Scheda di prototipazione

Lunghezza

100mm

Larghezza

200mm

Altezza

1.6mm

Standard/Approvazioni

RoHS

Paese di origine:
GB

Schede di sviluppo


Schede di connessione tipo DIN


Adatte all'uso con sistemi sottorack Eurocard KM6-II


Le microschede a doppia faccia sono progettate per applicazioni per microprocessori, in cui la compatibilità, la flessibilità, l'elevata densità e la schermatura sono aspetti di primaria importanza. Le guide e il bus di alimentazione sono forniti ma non collegati, in modo da consentire la configurazione di guide indipendenti, se necessario. È possibile montare a qualsiasi estremità i connettori terminali indiretti a 64 / 96 vie DIN 41612.

Le schede 3U (100x160) e 6U (233,4x160) sono disponibili con fori passanti placcati (pth) in alternativa ai modelli standard. Queste schede hanno il vantaggio di poter collegare direttamente le piazzole superiore e inferiore attraverso i fori, evitando quindi il montaggio di piedini di collegamento, ecc. Questo aumenta inoltre l'integrità del giunto dato che la saldatura circonda il conduttore del componente su entrambi i lati, oltre a scorrere attraverso il foro. Questo consente di creare un collegamento stabile ed efficiente, di particolare importanza nelle applicazioni caratterizzate da un alto livello di vibrazioni.

Le schede Eurocard sono fabbricate sia in vetronite (blu) a norma BS4584 Parte 3 o 16, oppure in SRBP (carta impregnata con resina sintetica) a norma BS4584 Parte 5. Spessore della scheda: 1,6 mm. Rame 305 g/m2 (1 oz/ft2). I fori della scheda 1,0 mm (0,040 poll.) di dia. sono pre-forati su una matrice da 2,54 mm e tutte le schede possono essere utilizzate con connettori terminali indiretti DIN41612 (vedere Connettori/Terminali), tranne la scheda di connessione in SRBP.

Note

Le microschede a faccia singola presentano lo stesso tipo di cablaggio delle microschede a faccia doppia, tuttavia non dispongono del piano di massa e delle guide a 0 V sul lato componenti della scheda.

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