Piastra Raise3D

Le superfici di stampa dei modelli E2 e E2CF di RAISE3D utilizzano BuildTak come superficie di stampa. È ideale come superficie di stampa 3D per le stampanti RAISE3D. È robusto e durevole, quindi può proteggere più efficacemente la piastra di costruzione. La superficie di stampa E2 e E2CF aderisce saldamente alla piastra di costruzione, in modo che non si disinnesta o si disinnesta durante il processo di stampa. È inoltre molto facile rimuovere il modello dalla piastra di stampa. La superficie di stampa E2 e E2CF è facile da pulire, è sufficiente pulirla con acqua tiepida o alcol ed evitare l'uso di solventi come l'acetone per la pulizia. Utilizzando acciaio inox di alta qualità, la piastra flessibile E2 e E2CF ha una buona piattezza e durata, e ha una forte forza magnetica, che può essere ben assorbita sul letto riscaldante. La piastra flessibile è flessibile e facile da piegare. È facile rimuovere direttamente il modello piegandolo.

La piastra flessibile e la superficie di stampa hanno dimensioni (L x P x A) di 370 ´ 255 x 5,5 mm
Superficie di stampa resistente al calore con una temperatura d'esercizio massima di 300 °C.
La piastra flessibile può resistere a 110 °C.
Può essere riutilizzata molte volte e adatta per la stampa di una varietà di filamenti.
La piastra flessibile può essere piegata fino a 5000 volte e non è facile da danneggiare.
PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON / PETG / ASA / PP / PVA / infuso di fibra di vetro / infuso di fibra di carbonio / riempimento in metallo / riempimento in legno