Composto flessibile per resinatura in Epossidico MG Chemical, col. Nero, Bottiglia da 450 ml

834FX composto di incapsulamento e incapsulamento è una resina epossidica bicomponente conduttiva termicamente, flessibile e ignifuga, che offre protezione ambientale, meccanica e fisica estrema per schede a circuito stampato e gruppi elettronici. Questo prodotto è progettato per applicazioni in cui la riduzione al minimo dello stress fisico sui componenti è fondamentale. È inoltre buona in ambienti a bassa temperatura e artici, così come applicazioni che comportano cicli di temperatura o Rapid Thermal Changes. Fornisce la funzionalità del silicone, ma con la durata ed il costo-efficacia di epossi. Fornisce inoltre un eccellente isolamento elettrico e protegge i componenti da scariche statiche, vibrazioni, abrasioni, shock termico, umidità ambientale, acqua salata, fungo e molti prodotti chimici aggressivi. Questa resina epossidica ha un rapporto di miscelazione di volume 1:1 conveniente, rendendola compatibile con la maggior parte delle apparecchiature di erogazione. 834FX può essere indurito a temperatura ambiente o superiore.