Codice costruttore

Composti per resinatura

I composti per riempimento sono un tipo di sigillante per impieghi generali in grado di offrire protezione meccanica e fisica di schede a circuito stampato e gruppi elettronici. Utilizzati nell'elettronica, l'incapsulamento è un processo di riempimento di assemblaggio elettronico completo con un composto solido o gelatinoso. Il composto di riempimento, una volta applicato, indurito e temprato racchiude i dispositivi elettronici in una massa solida fornendo una barriera che fornisce protezione umidità, vibrazione, shock termico o fisico e contaminazione generale. La protezione meccanica consente ai componenti di mantenere elevate prestazioni in condizioni estreme. Spesso si utilizzano plastiche termoindurenti o gel di gomma siliconica.

Tipi di composti:

Composti epossidici per l'incapsulamento- i composti epossidici per l'incapsulamento hanno generalmente una migliore adesione, resistenza alle alte temperature, e resistenza chimica. I sistemi epossidici hanno una migliore aderenza ad un'ampia varietà di substrati e tipicamente non hanno bisogno di primer. Sono facili da usare e prevedibili. Sono dotati di una buona resistenza alle alte temperature fino a 400 °F.

Composti in uretano per l'incapsulamento- i composti in uretano hanno generalmente una maggiore flessibilità, allungamento, e resistenza all'abrasione. Poiché possono avere Tg al di sotto di -40 °C, sono una buona scelta per l'incapsulamento delle schede PC SMT. Il tempo di gel può essere facilmente modificato con un acceleratore senza modificarne le proprietà

Composti per riempimento in silicone- anche i composti e i materiali incapsulanti in silicone sono morbidi, flessibili, e hanno un migliore allungamento. I materiali in silicone offrono anche le temperature d'esercizio più ampie. I composti per riempimento in silicone appositamente formulati possono funzionare a temperature inferiori a -100 °C e la maggior parte dei materiali in silicone può gestire temperature fino a 200 °C.

Composti acrilici per l'incapsulamento- i composti acrilici per riempimento sono materiali UV e materiali termoindurenti. Beneficiano di un indurimento molto rapido, adeguata resistenza chimica e di aspetto chiaro

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