Composto per resinatura in Epossidico RS PRO, col. Ambra, Confezione da 500 g

Da RS PRO incapsulamento in resina epossidica e composto per riempimento e ambra chiaro in due parti di alta qualità. Questo composto per riempimento epossidico fornisce un rivestimento resistente intorno ai propri componenti elettrici offrendo una buona protezione da prodotti chimici e acqua oltre ad avere buone proprietà elettriche. Una delle principali caratteristiche di questo composto per riempimento è la capacità di aderire ad un'ampia gamma di materiali. Una volta applicato, viene formato un forte legame che viene mantenuto anche in condizioni difficili. Quando questo composto epossidico indurisce forma una resina resistente, tuttavia, la flessibilità può essere regolata diminuendo la quantità di indurente durante la miscelazione, da eseguire dopo aver eseguito prove accurate. Questo composto per riempimento ambra trasparente può essere utilizzato come composto per riempimento e adesivo che lo rende versatile e conveniente.

Questa resina epossidica è un tipo di composto per riempimento elettronico utilizzato per l'incapsulamento di schede a circuito stampato (PCB) e componenti elettronici. Il riempimento è un processo di ricoprimento di un assemblato elettronico completo mediante un composto solido o gelatinoso. La resina epossidica, una volta applicata, indurita e temprata racchiude i dispositivi elettronici in una massa solida fornendo una barriera. Questa barriera protegge e isola i componenti dai danni causati da ambienti, compresi acqua, prodotti chimici e contaminazione generale consentendo loro di mantenere alte prestazioni.

• Robusto sistema di resina epossidica
• Eccellente aderenza a una vasta gamma di substrati
• Mantiene una buona forza di tenuta in condizioni difficili
• Buone proprietà elettriche
• Può essere polimerizzato caldo o freddo
• Versatile, può essere usato come adesivo o incapsulato
• Il rapporto di miscelatura può essere modificato per regolare la flessibilità

Questa resina epossidica estremamente adesiva può essere usata per l'incapsulamento e per le applicazioni di incollaggio. Le stabili proprietà adesive di questa resina epossidica la rendono ideale per l'uso in applicazioni nelle quali potenti forze meccaniche vengono applicate all'unità o nelle applicazioni di giunzione dei cavi.

Questo composto per riempimento epossidico è fornito in kit costituito da due componenti; un recipiente da 250 g contenente resina e un recipiente da 250 g di indurente. Ogni kit bicomponente è fornito con istruzioni complete per l'uso.

Prima di applicare questo composto per riempimento epossidico è importante rimuovere eventuali residui o sostanze contaminanti dai componenti elettronici prima di procedere al riempimento. L'assemblato elettronico viene collocato in uno stampo detto "vaso'. Questo stampo viene quindi riempito con il composto per riempimento miscelato che si indurisce e protegge l'assemblato in modo permanente. Le schede a circuito stampato possono anche essere incapsulate e sono spesso denominate PCB "incapsulati". Questi circuiti stampati presentano lati dalle pareti elevate che formano un contenitore con i componenti elettronici montati all'interno. Il composto per riempimento viene quindi versato in questo contenitore.

Properties quoted are for 1:1 mix ratio by weight. A measure of flexibility may be introduced to the compound without impairing its electrical properties by adding more hardener to the mix: this will also improve the adhesion and act as a vibration damper.

Composti per incapsulamento - isolamento

I composti di incapsulamento sono composti bicomponenti colabili per l'invasatura e l'incapsulamento di circuiti e componenti elettronici. Proteggono contro l'umidità e la corrosione e migliorano la resistenza di isolamento e la resistenza meccanica. Possono essere cotti a temperatura ambiente o cotti in forno. Come distaccante utilizzare olio di silicone aerosol. Istruzioni complete fornite con ogni confezione.