Composto per resinatura in Epossidico RS PRO, col. Nero, Doppia cartuccia da 50 ml

Resina epossidica universale indicata per isolare bobine, trasformatori ed altri componenti
La resina e l'indurente vengono forniti in una cartuccia doppia a siringa che va utilizzata con la pistola dosatrice (vedi Codice 503-379)
Applicazione multiforme precisa, miscelazione accurata senza impastarsi o espandersi
Si possono miscelare piccole quantità per rendere minimo lo spreco
La resina epossidica presenta buone proprietà adesive

Composti per incapsulamento - isolamento

I composti di incapsulamento sono composti bicomponenti colabili per l'invasatura e l'incapsulamento di circuiti e componenti elettronici. Proteggono contro l'umidità e la corrosione e migliorano la resistenza di isolamento e la resistenza meccanica. Possono essere cotti a temperatura ambiente o cotti in forno. Come distaccante utilizzare olio di silicone aerosol. Istruzioni complete fornite con ogni confezione.