Composto per resinatura in Epossidico RS PRO, col. Nero, Confezione da 50 g

Composto per riempimento epossidico ignifugo nero in due parti di alta qualità di RS PRO, versatile e facile da applicare, progettato per impieghi generali nell'elettronica. Questo composto per riempimento epossidico fornisce un rivestimento rigido intorno ai componenti elettrici e offre eccellente e versatile protezione, inclusa la resistenza ai prodotti chimici e all'acqua. Utilizzando la tecnologia ignifuga di tipo "pulito", ossia, questo composto in resina epossidica, se riscaldato, produce un'emissione ridotta di fumi e di vapori a bassa tossicità. I componenti che formano questo composto di resina epossidica per riempimento nero sono forniti in pratiche confezioni a due componenti, una contenente la resina epossidica e l'altra contenente l'indurente. I contenuti vengono mescolati insieme senza dover aprire la confezione, è sufficiente rimuovere la fascetta centrale e miscelare!

Questa resina epossidica è un tipo di composto per riempimento elettronico utilizzato per il contenimento o l'incapsulamento di schede a circuito stampato (PCB) e componenti elettronici. Il riempimento è un processo di ricoprimento di un assemblato elettronico completo mediante un composto solido o gelatinoso. Il composto di riempimento, una volta applicato, indurito e temprato racchiude i dispositivi elettronici in una massa solida fornendo una barriera che protegge e isola dagli ambienti estremi. Questi ambienti estremi includono umidità, prodotti chimici, vibrazioni, urti fisici e termici o contaminazione generica. La protezione meccanica fornita da questo composto epossidico permette ai componenti di mantenere prestazioni elevate in condizioni estreme.

• Materiale di elevata durezza
• Eccellente protezione meccanica contro le vibrazioni e urti fisici
• Buona resistenza chimica e all'acqua
• Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
• Adesione su un'ampia gamma di substrati
• Ignifugo a norma UL94 V-0 con una tecnologia ignifuga di tipo "pulito"
• Indurente senza DDM o altre ammine aromatiche
• Basso rapporto di termoretrazione durante l'indurimento
• Basso coefficiente di espansione termica se sottoposto a variazioni di temperatura
• La struttura della confezione doppia con "miscela in bustina" riduce il contatto da parte dell'utente e lo sporco

Questa resina epossidica nera è stata progettata per offrire protezione ai componenti elettrici in un ambiente di uso generale in condizioni atmosferiche standard. Le applicazioni per questo composto conveniente e versatile sono numerose e possono includere circuiti stampati e componenti elettronici in applicazioni militari, applicazioni industriali, automobilistiche e dispositivi domestici.

Questo composto epossidico nero viene fornito nel formato con confezione doppia. Una confezione contiene la resina epossidica e una contiene l'indurente entrambi misurati per il rapporto di miscelazione corretto. I due vani sono separati da una clip, che, una volta rimossa, forma una sacca consentendo di miscelare insieme il contenuto. Questa struttura impedisce l'intrappolamento di aria e consente l'applicazione dell'epossidico senza il contatto diretto da parte dell'utente evitando l'eccessiva manipolazione e la sporcizia. Ogni bustina bicomponente è fornita con istruzioni complete per l'uso. Tutte le bustine sono fornite con un esiccante per l'immagazzinamento.

Prima di applicare questo composto per riempimento epossidico è importante rimuovere eventuali residui o sostanze contaminanti dai componenti elettronici prima di procedere al riempimento. L'assemblato elettronico viene collocato in uno stampo detto "vaso". Questo stampo viene quindi riempito con il composto per riempimento miscelato che si indurisce e protegge l'assemblato in modo permanente. Le schede a circuito stampato possono anche essere incapsulate e sono spesso denominate PCB "incapsulati". Questi circuiti stampati presentano lati dalle pareti elevate che formano un contenitore con i componenti elettronici montati all'interno. Il composto per riempimento viene quindi versato in questo contenitore.

Composti per annegamento - Bustine bicomponenti