Array di protezione ESD STMicroelectronics, HSP061-2M6 2, Superficie, breakdown 6 V, QFN, 6 Pin
- Codice RS:
- 829-0400P
- Codice costruttore:
- HSP061-2M6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
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- Codice RS:
- 829-0400P
- Codice costruttore:
- HSP061-2M6
- Costruttore:
- STMicroelectronics
Specifiche
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
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Seleziona tutto | Attributo | Valore |
|---|---|---|
| Marchio | STMicroelectronics | |
| Tipo prodotto | Array di protezione ESD | |
| Configurazione diodi | Array complesso | |
| Tensione minima di breakdown Vbr | 6V | |
| Tipo montaggio | Superficie | |
| Tipo di package | QFN | |
| Tensione massima di stand-off inversa Vwm | 3V | |
| Numero pin | 6 | |
| Corrente di picco massima impulso Ippm | 3A | |
| Minima temperatura operativa | -40°C | |
| Tensione di blocco VC | 18V | |
| Protezione ESD | Sì | |
| Temperatura massima di funzionamento | 150°C | |
| Numero elementi per chip | 2 | |
| Altezza | 550μm | |
| Standard/Approvazioni | No | |
| Larghezza | 1mm | |
| Serie | HSP061 | |
| Lunghezza | 1.45mm | |
| Standard automobilistico | No | |
| Corrente massima di dispersione inversa | 100nA | |
| Seleziona tutto | ||
|---|---|---|
Marchio STMicroelectronics | ||
Tipo prodotto Array di protezione ESD | ||
Configurazione diodi Array complesso | ||
Tensione minima di breakdown Vbr 6V | ||
Tipo montaggio Superficie | ||
Tipo di package QFN | ||
Tensione massima di stand-off inversa Vwm 3V | ||
Numero pin 6 | ||
Corrente di picco massima impulso Ippm 3A | ||
Minima temperatura operativa -40°C | ||
Tensione di blocco VC 18V | ||
Protezione ESD Sì | ||
Temperatura massima di funzionamento 150°C | ||
Numero elementi per chip 2 | ||
Altezza 550μm | ||
Standard/Approvazioni No | ||
Larghezza 1mm | ||
Serie HSP061 | ||
Lunghezza 1.45mm | ||
Standard automobilistico No | ||
Corrente massima di dispersione inversa 100nA | ||