- Codice RS:
- 185-9624
- Codice costruttore:
- MICROFJ-30035-TSV-TR1
- Costruttore:
- onsemi
19 Disponibile per la consegna entro 1 giorni lavorativi, per ordini effettuati entro le 19:00 (magazzini in Europa/UK)
Aggiunto
Prezzo per Unità
54,99 €
(IVA esclusa)
67,09 €
(IVA inclusa)
Unità | Per unità |
1 - 4 | 54,99 € |
5 - 9 | 53,51 € |
10 - 24 | 52,09 € |
25 - 49 | 50,76 € |
50 + | 49,50 € |
- Codice RS:
- 185-9624
- Codice costruttore:
- MICROFJ-30035-TSV-TR1
- Costruttore:
- onsemi
Documentazione Tecnica
Normative
Dettagli prodotto
Microcelle ad alta densità
I sensori serie J sono dotati dell'esclusivo terminal di uscita rapida DI ON Semiconductor
Stabilità della temperatura di 21,5 mV/°C.
Eccezionale uniformità della tensione di rottura di ±250 mV
Disponibile in un contenitore in scala di chip TSV compatibile con saldatura a riflusso
Velocità di conteggio scuro bassissime di 50 kHz/mm2
Ottimizzato per applicazioni di temporizzazione ad alte prestazioni, come TOF-PET
dimensioni sensore 3 mm, 4 mm e 6 mm
Tensione di polarizzazione di< 30 V.
Si ottiene un'efficienza di rilevamento dei fotoni del 50% (PDE) a 420 nm
Miglioramento del tempo di salita del segnale e del tempo di recupero delle microcelle
Nega la necessità di un controllo attivo della tensione
Uniformità leader del settore
Il pacchetto TSV risulta in uno spazio morto quasi zero che consente la creazione di array ad alto fattore di riempimento ed è privo di metalli ferrosi
Applications
Imaging Medicale
Pericolo E Minaccia
Rilevamento e Rilevamento 3D
Biophotonics & Sciences
Fisica ad alta energia
I sensori serie J sono dotati dell'esclusivo terminal di uscita rapida DI ON Semiconductor
Stabilità della temperatura di 21,5 mV/°C.
Eccezionale uniformità della tensione di rottura di ±250 mV
Disponibile in un contenitore in scala di chip TSV compatibile con saldatura a riflusso
Velocità di conteggio scuro bassissime di 50 kHz/mm2
Ottimizzato per applicazioni di temporizzazione ad alte prestazioni, come TOF-PET
dimensioni sensore 3 mm, 4 mm e 6 mm
Tensione di polarizzazione di< 30 V.
Si ottiene un'efficienza di rilevamento dei fotoni del 50% (PDE) a 420 nm
Miglioramento del tempo di salita del segnale e del tempo di recupero delle microcelle
Nega la necessità di un controllo attivo della tensione
Uniformità leader del settore
Il pacchetto TSV risulta in uno spazio morto quasi zero che consente la creazione di array ad alto fattore di riempimento ed è privo di metalli ferrosi
Applications
Imaging Medicale
Pericolo E Minaccia
Rilevamento e Rilevamento 3D
Biophotonics & Sciences
Fisica ad alta energia
Specifiche
Attributo | Valore |
---|---|
Tipo di package | Terminazione |
Tipo di montaggio | Montaggio superficiale |
Funzione amplificatore | No |
Numero di pin | 4 |
Materiale diodo | Si |
Lunghezza d'onda minima rilevata | 200nm |
Lunghezza d'onda massima rilevata | 900nm |
Lunghezza | 3.16mm |
Larghezza | 3.16mm |
Altezza | 0.46mm |
Serie | J |
Tensione di rottura | 24.7V |
- Codice RS:
- 185-9624
- Codice costruttore:
- MICROFJ-30035-TSV-TR1
- Costruttore:
- onsemi
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